我分享一下IC软韧体的工作内容
2016年我在某家做Modem的公司待过
公司芯片分Modem和AP两部份
AP就CPU+GPU+Multi Media+RAM....
Modem就Baseband+Analog+RF+AD/DA.....
我在Modem写软韧体，Modem有自己的RTOS,然后我待的部门写程式负责控制各级数位类比放大器的gain值，基本上算法有专门部门处理，软韧体只要负责把它写成C code就好，做的事情很像SD/SA,用perforce版控，平均一个人只负责一个.c/.h档，不到数百行程式。用不到什么高深技巧。只要会macro和指标和forifelse 就可以了。平均一年进不到十行code,大部分时间是看log或是看图表。来决定要把issue转给baseband还是RF的人。
然后那时候没有文件管理工具。用的是PPT放在share folder, 没有issue tracker是用email放图表给下一家。没有Bitbucket。code review是每周约个时间开会议室大家进去报code.....
要会频谱分析仪才能跟RF吵架，要会CMW500之类的，进code前自己先把code烧进测试机拿去验证。验证无误才能进。
差不多这样，我那个部门的话难度真的还好。