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职缺一: 韧体工程师
工作内容
1.GPS相关产品功能开发及流程建立
2.韧体开发及产品DEBUG维护.
3.熟悉Lua(加分) 与 Java语言
4.熟悉单芯片软件设计
工作待遇：月薪 4万元 至 5万元
工作性质：全职
上班地点：台北市中正区忠孝东路二段116号3楼
管理责任：不需负担管理责任
出差外派：无需出差外派
上班时段：日班
休假制度：周休二日
可上班日：二周内
需求人数：2 人
工作条件
接受身份：上班族、应届毕业生
工作经历：不拘
学历要求：大学以上
科系要求：资工
语文条件：英文