看很多人说专有名词太多...我再来解释一下吧.
一个IC的制造过程中，需要设计，制作光罩，生产，封装测试这些.
最简单的解释就是他们要设计这个IC要长啥样子，可以想像他们可能需要一个圆形，他们设计稿上就会画个圆形。
接下他们会把设计稿交给晶圆厂做成光罩，因为通常设计稿的档案大小都很大，所以过去都是用磁带在传递，所以会称这个行为叫tape out.
现在网络传递方便多了，但是大家叫习惯就继续啦.
那光罩是啥碗粿，你可以想像成晶圆厂在生产晶圆，要怎么样让设计稿上的图形可以精准地出现在晶圆上勒？当然不可能用机器或是人手去画，最简单的做法是我把设计图做成底片，然后用类似洗照片的方式，把图形透过特殊的光跟特殊的涂料把图形印在晶圆上，tape out的目的，其实就是要制作这个光罩。
通常一个产品都要十几层，甚至数十层光罩才可以完成，所以制作光罩的流程金恐怖...
光罩制作完成以后，就可以开始生产样品测试，有发生过后来还改几层光罩的...
现在因为制作一套光罩的费用越来越贵，数百万美金跑不掉，所以GG开了另外一个服务叫Shuttle, 简单来说，就是让一组光罩内，同时有多个公司share, 这样一片晶圆可以生产多种产品，降低每个产品在研发阶段因为光罩的支出（被分摊掉了...）等到确定要量产再走正式tape out的流程. （很多公司shuttle搭完就跑去其他地方下单，金靠腰）
生产出来的晶圆勒，在晶圆厂内会先进行一些检测，没问题就会交给封装，封装那边就会做切割加装接脚，还有把芯片用陶瓷或是其他材质封起来，并做测试，最后才出货给IC设计公司。