※ 引述《rbk10354 (阿厚)》之铭言：
: 想请教一下关于芯片的问题
: 1.目前确定可以用两个+3移动速度up(+10%)
: 来取代一个+8移动速度up(20%)
: 最小空间为7+7<21
: 想请问还有没有其他的芯片也是适用这样的方法?
芯片叠法我刚好有整理：
芯片种类 芯片1 芯片2 芯片3 总格数
连续伤害防止 +3♦ +3♦ +3♦ 21
再起动 +3♦ +3♦ - 14
移动速度提升 +3♦ +3♦ - 14
掉落率上升 +3♦ +4♦ - 16
超频 +3♦ +4♦ - 16
挑拨强化 +3♦ +2♦ +1♦ 18
骇客强化 +3♦ +4♦ - 16
倒地伤害提升 +3♦ +1♦ - 12
燃烧 +1♦ +1♦ - 10
回复掉落率提升 +4♦ +4♦ - 18
: 2.冲击波芯片是否可以叠加?
: ex.两个+3冲击波(产生稍强的冲击波)一起使用
: 会得到效果更强的冲击波吗?
可以叠 但是计算公式不清楚
有试过用一张+5跟两张+3之类的叠到上限(忘记详细怎么叠的
但冲击波最高效率还是农一张+8出来搞定
: 3.闪避行动距离up芯片是不是没有效果？
: 我自己测试时不论有没有装上
: 按下R2所移动的距离都是一样的
: 想请问这个芯片的效果要用在哪？
我自己感觉是A2比较有用
2B 9S真的没啥感觉…
: 以上是我的几个问题 希望有人可以帮我解答
作者:
lolipopo (コジマ汚染患者)
2017-04-30 01:31:00有的地方没装那个还飞不过去呢
作者:
music120 (梦想与幻想之间 是现实)
2017-04-30 02:48:00后面有符号的是代表个子比较少的意思?
作者:
kl50365 (kl50365)
2017-04-30 03:25:00请问一下 芯片7要怎么合出来，我有2个近攻6，但是商店没有lv7的选项。
作者:
pipi5867 (夏影真是太好听了..)
2017-04-30 10:17:00要解完谷之主的任务 任务npc就可合高级零件不过那只任务怪等级是50吧 前面大概打不动
作者:
iamnotgm (ä¼½è—之黑)
2017-04-30 10:29:00我当初30等2B在那边敲谷之主敲超久 还好几次恍神被秒
30等打过+1,其实这游戏难度根本只影响你会不会被秒其它都没差,就干脆改NORMAL打了...
与其装闪避距离不如装オーバークロック空中长距离移动也不用特别装闪避距离，几个攻击跳跃或技能组合就可以过了