※ 引述《rbk10354 (阿厚)》之铭言：
: 想请教一下关于芯片的问题
: 1.目前确定可以用两个+3移动速度up(+10%)
: 来取代一个+8移动速度up(20%)
: 最小空间为7+7<21
: 想请问还有没有其他的芯片也是适用这样的方法?
芯片叠法我刚好有整理：
芯片种类 芯片1 芯片2 芯片3 总格数
连续伤害防止 +3♦ +3♦ +3♦ 21
再起动 +3♦ +3♦ - 14
移动速度提升 +3♦ +3♦ - 14
掉落率上升 +3♦ +4♦ - 16
超频 +3♦ +4♦ - 16
挑拨强化 +3♦ +2♦ +1♦ 18
骇客强化 +3♦ +4♦ - 16
倒地伤害提升 +3♦ +1♦ - 12
燃烧 +1♦ +1♦ - 10
回复掉落率提升 +4♦ +4♦ - 18
: 2.冲击波芯片是否可以叠加?
: ex.两个+3冲击波(产生稍强的冲击波)一起使用
: 会得到效果更强的冲击波吗?
可以叠 但是计算公式不清楚
有试过用一张+5跟两张+3之类的叠到上限(忘记详细怎么叠的
但冲击波最高效率还是农一张+8出来搞定
: 3.闪避行动距离up芯片是不是没有效果？
: 我自己测试时不论有没有装上
: 按下R2所移动的距离都是一样的
: 想请问这个芯片的效果要用在哪？
我自己感觉是A2比较有用
2B 9S真的没啥感觉…
: 以上是我的几个问题 希望有人可以帮我解答