晶圆薄化专利于二审续判无效，升阳半导体与宜特科技转战营业秘密侵害
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针对升阳国际半导体公司（下称升阳）控告宜特科技（下称宜特）侵害升阳拥有的中华民
国I588880号“晶圆薄化制程”发明专利权一案，智慧财产法院曾于民国109年6月23日作
出一审判决，判决该I588880号专利无效；升阳对该判决不服而提起上诉，并续行主张宜
特侵害该 '880号专利权。
智慧财产法院于今年(2021) 6 月 4 日作出二审判决，依旧认为升阳专利所拥有的该
'880号专利权，属于通常知识之轻易组合，故不具备进步性，因此判决再次认定该 '880
号“晶圆薄化制程”专利无效。
惟升阳与宜特之间的智财权攻防，除了专利侵害诉讼之外，自今年2月起，亦展开营业秘
密侵害相关诉讼。宜特及其两位员工因涉嫌侵害升阳半导体营业秘密，于今年2月遭新竹
地检署起诉；升阳稍后于今年3月向新竹地方法院提起刑事附带民事诉讼，请求宜特及相
关人等赔偿。因宜特涉案的两位员工曾是世界先进员工，升阳半导体一并对世界先进提起
刑事附带民事诉讼，请求连带赔偿损失及所失利益；如此原本是晶圆封装厂间，针对晶圆
薄化技术相关智财权攻防战火，进一步扩大到上游晶圆代工厂牵扯其中。
中华民国I588880晶圆薄化制程发明技术内容及家族专利范围
中华民国发明专利TW- I588880，专利名称：晶圆薄化制程，申请日为2016年6月28日，并
未引用其他更早的优先权日，更正后请求项1及2，表格整理如下。说明书图示2~3分别对
第1图晶圆薄化制程之步骤1、2进一步举例说明详细制程步骤。
如表二所示，比较得知，推论升阳诉讼过程中企图维护该 '880专利有效性策略，系把该
中华民国 '880专利更正后请求项调整修改为与对应美国专利US10026603B2或欧盟专利
EP3264449B1专利范围第1项一致。升阳可能评估既然如此专利范围能通过美国与欧洲专利
局审查而核准为有效专利范围，应该有合理基础应该也能通过智慧财产法院的有效性判断
。
880号“晶圆薄化制程”专利二审续判无效
虽然升阳把该中华民国 '880专利更正后请求项1修改为与对应美国 '603专利或欧盟
'449 专利范围第1项实质一致，但是当面对宜特于诉讼过程中所引用的多项前案证据攻击
下，更正后请求项1并未获得技审官认同具有进步性，最后仍被判定为无效。智慧财产法
院判定更正后请求项1、2无效所依据的五种前案证据组合如表三所示。表四仅以表格方式
说明智慧财产法院所依据的(一)乙证14及24组合，与 (二)乙证14、24及25组合之无效比
对。
具体相关先前技术证据专利号资讯为：
乙证14为美国第2008/0045015号“蚀刻晶圆之方法”专利案
乙证23为美国第2002/0106518号“氟化树脂涂覆之石英玻璃夹具及其制法”
乙证24为WO 2005/036629号“晶圆粗化表面的制程”专利案
乙证25为美国第5899731号“半导体晶圆之制法”专利案
乙证26为美国第4294651号“表面处理半导体基板之方法”专利案
乙证27为美国第6169038号“粗化蚀刻半导体表面之方法”专利案
结语
(1) 扮演攻击方的升阳半导体，主动发起第二波出击以展现其强盛企图心，推论当智
慧财产法院于去年6月作出不利升阳的一审判决后，升阳内部可能就设定期限，开始积极
为今年2月的营业秘密诉讼积极进行准备。倘若此次营业秘密诉讼未能获致升阳内部设定
的预期目标成果，不知道是否会继续将战场转进到美国或欧洲专利诉讼?
(2) 智慧财产法院判决附图中，列出若干原告升阳半导体当初委托外部事务所准备的
专利侵权比对分析报告（甲证7）中主张侵权的宜特制程相关影片之截图。从影片格式来
看，推论应该是宜特科技公司上传到Youtube的“宜特科技解你的痛系列-02揭开晶圆薄化
太鼓制程神秘面纱”影片，遭到原告升阳收集截图作为侵害比对的依据。如此把公司内部
晶圆薄化制程相关影片公开流传于网络上，虽有助于向客户行销说明公司先进制程技术水
准，但另一方面也可能大幅降低专利权人收集侵权证据的困难度，相关影片揭露内容尺度
掌握应谨慎。