[情报]欧盟法规开始禁止3C产品过度包装,未来旗

楼主: pl132 (pl132)   2025-02-13 22:50:31
https://www.4gamers.com.tw/news/detail/70153/rumor-banned-cpu-overpackage
https://tinyurl.com/282a3lhv
Intel、AMD 以及各类型的诸多厂商,往往会为最高阶的产品设计专属独特的包装,以此
象征其最顶级的定位,也让消费者能享受花大钱攻顶的尊荣体验,不过随着欧盟因为环保
因素推出的新法规上路,这些浮夸的包装设计将被视为违法。
欧盟的《包装与包装废弃物法规》(PPWR)的相关内容从 2 月 11 日开始正式执行,内
容要求必须简化一次性塑胶的使用、简化包材的重量、体积与不必要的包装、要求外送服
务提供自备餐盒选项且不得加收费用、减少 PFAS 化合物的使用量等。
其中简化包装这点对于 3C 产上带来的冲击不小,像是显示卡、主机板等产品,为了避免
运送途中受损,往往会使用大量泡棉来进行防护,而旗舰型产品,则更会加入许多锦上添
花的要素,例如奇特的开箱机制、信仰小物等,未来都可能因此受到限制。
与此同时,Intel 与 AMD 的处理器包装可能也会发生改变,像是最高阶的产品不能再拥
有特制外盒,中阶与低阶款式则可能没有附赠散热器等,让网友调侃该不会以后处理器的
包装会变得像卡包一样,或是直接裸卖。
对此,AMD 和 Intel 暂时还没有做出回应,毕竟目前多数处理器产品皆在法规生效前推
出,所以还不需要面临改包装的问题。至于还未上市的 Ryzen 9 9900XD、9950X3D 因为
本就不会附赠散热器,让包装盒已经相当小巧与单调,理论上同样也不会遭遇这部分的烦
恼。
反而是推迟到 3 月上市的 AMD Radeon RX 9070 XT、9070 在外盒上会如何处理,或将成
为另一个值得关注的焦点,有待发表与上市之日与卡片本体一同揭晓。
此外,NVIDIA 则已经给出应对答案,选择全部使用回收的纸料做成的朴素外盒,用以作
为 GeForce RTX 5090 FE、5080 FE 的包装。
https://tinyurl.com/2bmru2bl
RTX 5090 FE 的外盒
我还蛮喜欢INTEL旗舰CPU的外壳设计,特别是12面的那一代,真的设计很出众
这个又不像是吸管那样会大量生产,应该不至于那么苛刻要求吧

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