https://tinyurl.com/56d5azes
其实在2月底三星就已经发布新闻稿了
根据三星的描述，与先前自家发表的HMB3 8H相比，从8层堆叠到12层。但HBM3E 12H是采用
热压非导电薄膜(TC NCF)封装让8层与12层的高度相同，芯片之间的间隙来到7μm。由于
间隙缩小的关系密度也提高30%
而HBM3E 12H的频宽和容量也来到1280 GB/s和36GB。三星表示HBM3E 12H的高频宽和容量
的优势下，在AI训练情境下的训练速度比HBM3 8H快上34%
三星表示预计会在今年上半年开始进行HBM3E 12H的量产。不过HBM3E的良率现在还是相当
低，所以量产前还是得通过良率这关
话说回来NV今天又透过Windows Update推送555.41的测试版驱动了。但控制面板还是祖传
XP UI
https://i.imgur.com/ROFmGmf.png
https://i.imgur.com/u1wQEH9.png