ADVANCED BTF，也就是 GC_HPWR＂GRAPHICS CARD HIGH POWER＂！
原文转自 UNIKO's Hardware
网页好读版：

https://i.imgur.com/cNHqCzi.jpg
COMPUTEX 2023 期间，ASUS、GIGABYTE、MSI 三厂纷纷展出自家的背插式产品，为喜欢简洁
风格的玩家创造出不同风味的装机风格，也为 PC DIY 市场掀起一股旋风，其中华硕将自家
背插式产品型号加入了＂BTF＂方便识别，并进一步在 CES 2024 做出更多介绍。
华硕在这两场展览都只有展出黑色的版本，不过这次 UH 收到的最新 BTF 产品 – TUF GAM
ING Z790-BTF WIFI、TUF GAMING RTX 4070 Ti SUPER BTF WHITE OC EDITION 16GB，两者
都披上白色的装甲，其中显示卡更不是普通的版本，而是支援 ADVANCED BTF，也就是 GC_H
PWR＂GRAPHICS CARD HIGH POWER＂！
显示卡名称中的 WHITE 当然意指这张显示卡是白色的，搭配同样支援 BTF ADVANCED GC_HP
WR 的 TUF Z790-BTF WIFI 白色主机板份外好看。
不过由于这是 ADVANCED BTF 显示卡，限定使用 ADVANCED BTF 的主机板，不大可能相容于
传统的主机板，哪怕是华硕自家的系列 (非 BTF)。
以下笔者先进行主机板和显示卡的硬件解析，其中显示卡 ADVANCED BTF 在供电接头以外的
改变不大，基本上还是遵从 TUF GAMING RTX 4070 Ti SUPER WHITE 的设计，所以只作简单
介绍，下篇再带大家看看测试与装机。
背插式零组件前世今生
华硕早早就将自家背插式设计 BTF＂BACK TO (THE) FUTURE＂注册专利，目前主机板与显示
卡皆已在台湾开卖，但最早贩售的背插式产品，应该算是技嘉的 PROJECT STEALTH，不过那
是技嘉自己的设计标准，而且也是绑定主机板、显示卡、机壳的套装主机，对 DIY 玩家来
说自由度较低一些。
真正最初将这种隐藏线材的概念实行，并推广行业标准化设计的是中国的装机猿 DIY APE，
他 (远古时代装机猿) 既是媒体，也是有在贩售电脑零组件的店家，在他向各大厂商推广这
个概念后，才建立背插宇宙的雏型。
毕竟厂商要推出支援背插硬件的产品，须投入大量资金改造生产线，和提升生产工艺以应付
生产难度更高的背插产品。
现在已有多家厂商 (包括主机板、机壳、散热、显示卡、电供等) 加入 DIY APE 所制定的
背插宇宙，反映各厂都看好这个标准的前景，愿意投放资源。其中以华硕最为积极，不但推
出相关的 BTF 主机板，更先行推广 ADVANCED BTF 概念，使显示卡的外置供电从以往的电
供线材连接，改为主机板上的专用接头 (GC_HPWR)。
TUF GAMING Z790-BTF WIFI 包装与配件
虽然 TUF Z790-BTF WIFI 产品名称里没有提到白色，但外盒仍以白色作为主视觉色，TUF
的图案加入了一点银灰色的元素。
其系列定位大概是 TUF PLUS 和 TUF PRO 之间，前者是 Z790 首发时期的产品，后者是 Z7
90 REFRESH 的新款，加入了 TUF PLUS 所没有的 TPU 微处理器。
TUF Z790-BTF WIFI 虽然没有配备 TUF 微处理器，可是有一点更胜 TUF PRO，那就是 BTF
使用了最新的 Wi-Fi 7 模组。
笔者感到意外的是，华硕竟然没有在外盒上提到这是 ADVANCED BTF 的版本，GC_HPWR 接头
只存在于图片中。
配件包含为 Wi-Fi 7 而设的 ASUS Q-ANTENNA，增强了 2.4G 和 6G 的讯号接收能力，集指
向性和全向性于一身，再搭配华硕独有的讯号测试软件，为使用者提供最好的摆放建议。
其他配件包括 2 根 SATA 线、快速安装指南、光盘、TUF 信仰贴纸、TUF 认证卡、2 颗 M.
2 软垫、和 1 颗 M.2 Q-LATCH。
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主机板外观介绍
毫无疑问 PCB 是黑色的，银色的金属散热器搭配白色的塑胶装甲设计，就像是在呼应 ADVA
NCED BTF 显示卡，主机板 PCB 背面才是拔插线材的地方。
巨大的延伸式 VRM 散热器设计看起来与 TUF PRO 的版本一模一样，只是改用银色做为主视
觉，CPU 插座保护盖上也改为灰白色的贴纸装饰。
https://i.imgur.com/JcBRGUY.jpg
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由于主机板几乎所有接头都被移到背面，正面露出的针脚位置便采用白色塑胶装甲遮住装饰
。CPU 插座保护盖为了主题一惯性，改用白色的 TUF 贴纸，一旁边的 CPU SOCKET LEVER P
ROTECTOR 则维持透明。
DDR5 方面虽然也明确支援最新的 AEMP II，可是其 DDR5 QVL 仍然停留在 TUF Z790 PLUS
的规格 (7200)，没有提升至 TUF Z790 PRO 规格 (7800) 的水平。
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I/O
白色的 I/O 档板采用不锈钢设计，有效对抗腐蚀问题，I/O 设计较倾向于 TUF Z790 PRO，
华硕的 Q-ANTENNA 设计不支援传统的 SMA 固定。
‧1 个 HDMI 2.1 (4K60)
‧1 个 DISPLAY PORT 1.4 (4K60)
‧4 个 USB 5 Gbps TYPE-A
‧1 个 USB 10 Gbps TYPE-C
‧2 个 USB 10 Gbps TYPE-A
‧1 个 USB 20 Gbps TYPE-C
‧1 个 2.5 Gbps RJ45
‧1 组插拔式 Wi-Fi 天线孔 (Q-ANTENNA 专用)
5 个音源孔
‧1 个 OPTICAL S/PDIF 输出音源孔
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ADVANCED BTF GC_HPWR
配备最新一代的 ASUS PCIE SLOT Q-RELEASE 设计，横向的压杆使用起来更得心应手，绝
杀同级竞品。
ADVANCED BTF 是指支援华硕设计的显示卡供电接头 GC_HPWR，取代显示卡上 PCIE 6-PIN
/ PCI-E 8-PIN / 16-PIN (12VHPWR / 12V-2X6)，达成正面无线材的效果。
TUF Z790-BTF WIFI 也相容传统的显示卡，也就是未使用 GC_HPWR 的显示卡。GC_HPWR 是
一个横向的接头，与 PCI-E 插槽里的 PEG 部份差不多，可是较为先进，且可提供高达 600
W 的功耗。
GC_HPWR 主要分两部份，左边的是讯号和检测为主，共有 12-PIN；右边则是电流输入的部
份，共有 16-PIN。GC_HPWR 之所以能够提供高达 600W 的功耗，乃透过该 16-PIN 的部份
，由 8 组 12V GROUND 而成的结构支撑。
双 EPS 8-PIN 也有 8 组 12V GROUND，双 PCI-E 8-PIN 只有 6 组 12V GROUND，华硕的 G
C-HPWR 也提供了 8 组 12V GROUND，只是外型不同。
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正面的插槽和接头
提供 3 根 PCI-E 插槽和 4 根 M.2 插槽，所有 M.2 插槽都配备 Q-LATCH 快拆设计，和黑
色软垫所支撑，当中只有 M.2_4 同时支援 SATA M.2 SSD。
这套 PCI-E 插槽 / M.2 插槽的方案既不全是 TUF Z790 PLUS 的设计，也不像 TUF Z790 P
RO 那样。
散热设计可算是华硕首次引入巨大的散热片 (横跨芯片组上方) 来压制 3 根 M.2，以往华
硕较常采用独立的散热片，或一根长条形的散热片压制 2 根 M.2，由此可见 TUF Z790-BTF
WIFI 是不同于 TUF (PLUS / PRO) 的设计和方案。
PCB 正面唯一保留的接头是 CPU PWM 4-PIN，可能是出于 CPU 水冷 / 风冷散热器风扇的线
材长度考虑。
在 DDR5 插槽上方保留了 4 颗以不同颜色显示的硬件状态指示灯 (Q-LED)，让使用者快速
判定在开机过程中是哪一部份卡住了。
PCI-E 与 M.2
‧PCIEX16 (G5) 位于 ATX 第 2 槽，采用金属加固的插槽，并以贴片方式焊接在 PCB 正面
，规格为 X16，支援由 CPU 提供的 PCI-E 5.0 X16 通道，设有 Q-RELEASE 快拆。
‧PCIEX4 (G4) 位于 ATX 第 5 槽，采用普通的黑色插槽由背面焊接固定，规格是 X4 (不
开口)，支援由 Z790 芯片组提供的 PCI-E 4.0 X4 通道。
‧PCIEX16 (G4) 位于 ATX 第 7 槽，采用普通的黑色插槽由背面焊接固定，规格是 X16，
支援由 Z790 芯片组提供的 PCI-E 4.0 X4 通道，设有普通的卡扣。
‧M.2_1 为于 ATX 第 1 槽，采用普通的插槽，且以贴片方式固定在 PCB 表面，相容 2211
0 和 2280，支援由 CPU 提供的 PCI-E 4.0 X4 通道，另设独立的散热片。
‧M.2_2 为于 ATX 第 4 槽，采用普通的插槽，且以贴片方式固定在 PCB 表面，相容 2280
，支援由 Z790 芯片组提供的 PCI-E 4.0 X4 通道，共享同一块巨大的的散热片。
‧M.2_3 为于 ATX 第 6 槽的左边，采用普通的插槽，且以贴片方式固定在 PCB 表面，相
容 22110 / 2280 / 2260 / 2242，支援由 Z790 芯片组提供的 PCI-E 4.0 X4 通道，共享
同一块巨大的的散热片。
‧M.2_4 为于 ATX 第 6 槽的右边，采用普通的插槽，且以贴片方式固定在 PCB 表面，相
容 2280 / 2260 / 2242，支援由 Z790 芯片组提供的 PCI-E 4.0 X4 通道和 SATA 控制器
，共享同一块巨大的的散热片。
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PCB 背面
接下来我们一起欣赏背插宇宙的设计，首先是 CPU 的 EPS 双 8-PIN 被放在 PCB 背后的右
上方，整体布局与一般的主机板差不多，BTF 只是把所有接头原地搬到背面。
根据官网的资料显示，虽然这不是华硕的 PROCOOL II，但也是 10A 的高电流版本，2 个 8
-PIN 理论规格达 10A * 4 * 2 * 12V = 960W。
左上角有 3 个风扇用的 PWM 4-PIN，比较有趣的是华硕 BTF 设计尽量把所有芯片保留在 P
CB 正面，所以从 PCB 背面我们看不到任何风扇驱动器芯片。也因为这个原因，加上接头放
到背面等同把针脚左右 / 上下逆转，设计和生产均比传统的做法更麻烦。
https://i.imgur.com/FxFz6kf.jpg
https://i.imgur.com/hrf4OqZ.jpg
PCB 正面的 GC_HPWR 实际上 (应该) 并不是从 ATX 24-PIN 或 CPU EPS 8-PIN 取电，而是
从 PCB 背面的 PCI-E 8-PIN 或 12V-2X6 (16-PIN) 取电，它们的位置刚好被设置在 GC_HP
WR 的旁边。
华硕在资料中表示使用者可从 PCI-E 8-PIN 和 12V-2X6 之间二选一，让华硕 ADVANCED BT
F 显示卡的使用者可完全避开那个 16-PIN。
使用方式要点
1.接上 3 个 PCI-E 8-PIN 或接上 1 个 16-PIN (12V-2X6 / 12VHPWR)，二选一。
2.若不同时接上 3 个 PCI-E 8-PIN 或因电流供应不足而导致不开机、不稳定。
3.不得同时接上 PCI-E 8-PIN 和 16-PIN。
4.不能使用 8-PIN 转接 16-PIN 的线材来接上 16-PIN。
5.正确接上 PCI-E 8-PIN 或 16-PIN 后，开机后其指示灯会熄灭。
6.开机后若发现指示灯亮起，代表该接头没有正确接上。
7.如没有安装 ADVANCED BTF 显示卡，各指示灯也不会亮起。
由于 UH 只收到 TUF GAMING RTX 4070 Ti SUPER BTF 的版本，BIOS 本身不支援 600W，所
以无法验证在同时接上 3 个 PCI-E 8-PIN 后该 GC_HPWR 是否会容许 600W 输出。华硕明
确表示该 12V-2X6 接头使 GC_HPWR 支援 600W 输出。
从主机板的 PCB 来看，应该是有充裕空间再多塞一个 PCI-E 8-PIN，以确保 150 X 4 = 60
0W。
https://i.imgur.com/UVTbPWD.jpg
‧4 个原生 SATA 连接埠被放在 PCB 的左下方。
‧有 2 个 ARGB V2 3-PIN 位于 PCB 的下方。
‧有 1 个 ARGB V2 3-PIN 和 1 个 RGB 4-PIN 位于 PCB 的左上方。
‧2 个前置 USB 2.0 9-PIN 位于 PCB 的下方。
‧1 个前置 USB 19-PIN，和 1 个前置 USB 10 Gbps TYPE-C 位于 PCB 的右方。
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主机板拆解介绍
一体式的白色塑胶装甲围绕正面 PCB 的左、下、右方，Q-RELEASE 的设计变得更好用、更
稳固、也变得更小了，能看出华硕一直有在研究如何改进整体结构。
一般来说灰色的导热贴效果更好，华硕因应上方散热片规模较小而用上较好的导热贴。不锈
钢 I/O 档板的背后设有软垫，巨大的 M.2 散热片华硕献给 ADVANCED BTF 主机板。
https://i.imgur.com/5RfZQ2W.jpg
PCB
拆掉所有白色装甲和银色散热片后，TUF 熟悉的黑色 PCB 便回来了，除了 CPU_FAN 以外，
所有须接线的接头都被放到背面，从正面看起来的确有点新意，PCB 上加入 GC_HPWR 也不
违和，集成度高。
https://i.imgur.com/rHLwXLE.jpg
VRM 16 + 1 + 1 供电设计
16 + 1 + 1 设计共有 19 颗电感，因为 Vcc AUX 的部份采用了 2 上 2 下 2 电感 1 内建
驱动的设计，多颗固态电容 (台湾钰邦 MIL 5K) 负责输入部份和输出部份。
除了双 EPS 8-PIN 在 PCB 正面消失外，其小小的输入电感仍然被保留在 PCB 的正面。
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‧PWM 控制器是华硕自家的 ASP2100R，以 8 + 1 模式控制负责核心电压 Vcore 的 16 颗
供电模组，和负责内置显示输电 VccGT 的 1 颗供电模组，核心电压采用 TEAMED 架构。
‧负责核心电压 Vcore 的 16 颗供电模组都是 VISHAY SIC623 60A 一体式供电模组。
‧负责内置显示输电 VccGT 的 1 颗供电模组也是 VISHAY SIC623 60A 一体式供电模组。
‧ON-SEMI NCP81270C 单相控制器，内建供电模组的驱动器，直接驱动 2 组 1 上 1 下的
分离式供电模组 (并联)，提供 VccAUX 电压。
‧上桥是 VISHAY SiRA14DP (RA14)，下桥是 VISHAY SiRA12DP (RA12)，同为 SINGLE N-CH
ANNEL MOSFET 类型。
‧Z790 芯片组的供电由 RICHTEK RT8125D (6X=) 单相 PWM 控制器透过内建的驱动器直连
2 颗 VISHAY SiRA14DP (RA14) 负责。
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网络与音效
‧INTEL I226-V (SRKTU) 2.5 Gbps 有线网络控制器，提供 1 个 RJ45 连接埠。
‧INTEL Wi-Fi 7 无线网络模组 BE202，有别于 BE200，BE202 只支援最高 2.4 Gbps (160
MHz) 和 BT 5.4。
‧虽然 BE202 速率上只有 Wi-Fi 6 / 6E 在 160 MHz 时的水平，可是因应 Wi-Fi 7 协议
BE202 支援 MULTILINK OPERATION (MLO)，也就是同时支援连接多于一个频段 (2.4G / 5G
/ 6G)。
‧Wi-Fi 6 / 6E 除了某一两款独特的型号，其他所有的型号在同一时间均只支援连接单一
频段 (2.4G / 5G / 6G)。
‧据官网资料显示，TUF Z790-BTF WIFI 采用 REALTEK ALC1220P 音效编码解码处理器，加
上 3 颗不是常见的音效电容 (类近供电部份所使用的 TUF MIL 固态电容)，提供高品质音
色。
‧ALC1220P 内建三级放大器，比 ALC897 / ALC892 等和 ALC 1200 更强。
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Z790 芯片组
Z790 芯片组 (SRM8P) 的通道分配估算如下：
28 组 PCI-E 通道
‧M.2_2 占用 PCI-E 4.0 X4
‧M.2_3 占用 PCI-E 4.0 X4
‧M.2_4 占用 PCI-E 4.0 X4
‧PCIEX4 (G4) 占用 PCI-E 4.0 X4
‧PCIEX16 (G4) 占用 PCI-E 4.0 X4
‧4 个 SATA 占用 PCI-E 3.0 X4
‧I226-V 占用 PCI-E 3.0 X1
‧Wi-Fi 插槽占用 PCI-E 3.0 X1
‧剩下 PCI-E 3.0 X2 闲置
10 组 USB 3 通道
‧1 个后置 USB 10 Gbps TYPE-C 占用 X1
‧ASM1074 (后置 4 个 USB 5 Gbps TYPE-A) 占用 X1
‧2 个后置 USB 10 Gbps TYPE-A 占用 X2
‧1 个后置 USB 20 Gbps TYPE-C 占用 X2
‧2 个前置 USB 5 Gbps TYPE-A (19-PIN) 占用 X2
‧1 个前置 USB 10 Gbps TYPE-C 占用 X1
‧剩下 1 个 USB 10 Gbps 闲置
14 个 USB 2 通道
‧1 个后置 USB 10 Gbps TYPE-C 占用 X1
‧ASM1074 (后置 4 个 USB 5 Gbps TYPE-A) 占用 X1
‧2 个后置 USB 10 Gbps TYPE-A 占用 X2
‧1 个后置 USB 20 Gbps TYPE-C 占用 X1
‧2 个前置 USB 5 Gbps TYPE-A (19-PIN) 占用 X2
‧1 个前置 USB 10 Gbps TYPE-C 占用 X1
‧Wi-Fi 插槽 (BT) 占用 X1
‧AURA 32UA0 占用 X1
‧4 个前置 USB 2.0 (USB 9-PIN*2) 占用 X4
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显示芯片和 USB 芯片
‧ASMEDIA ASM1442K HDMI 芯片，负责 HDMI 2.0 4K60 输出。
‧DIODES PI3EQX2024 USB 20 Gbps 中继器芯片，确保由 Z790 芯片组至 I/O 20 Gbps TYP
E-C 之间的讯号完整。
‧ITE IT8851FN USB TYPE-C PD 控制器。
‧由于 I/O 上有 2 个 USB TYPE-C (10G / 20G)，而只有 1 颗 TYPE-C PD 控制器，该 IT
8851FN 似是负责 10 Gbps TYPE-C 的控制。
‧2 颗 DIODES PI3EQX1014 双 USB 10 Gbps 中继器芯片，合共支援 4 颗 USB 10 Gbps，
这里被用作增强由 Z790 芯片组至 I/O 3 颗 USB 10 Gbps 之间的讯号。
‧ASMEDIA ASM1074 USB 5 Gbps HUB，支援以 1 个上行 USB 5 Gbps 扩展最多 4 个下行 U
SB 5 Gbps，这里被用作扩展出 4 个 USB 5 Gbps TYPE-A (I/O)。
‧前置 USB 10 Gbps TYPE-C 由 ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器负责，其中继器是 DIODE
S PI3EQX1002E USB 10 Gbps，确保由 Z790 芯片组至前置 TYPE-C 之间的讯号完整。
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其他主要芯片
‧NUVOTON NCT6798D SUPER I/O 处理器负责监测电压 / 温度 / 风扇转速等硬件资讯，也
支援风扇曲线控制和负责开机。
‧TEXAS INSTRUMENTS GD75232，提供 9-PIN COM SERIAL PORT。
‧华硕定制的 AURA 32UA0 微处理器负责 RGB 管理。
‧合计共 192 Mb 的单 BIOS 设计由 GIGADEVICE GD25B64E (64Mb) 和 GIGADEVICE GD25B1
28E (128Mb) 共 2 颗芯片组成。
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TUF GAMING RTX 4070 Ti SUPER BTF WHITE 包装与配件
未知是否出于共用设计的关系 (TUF RTX 4070 Ti SUPER WHITE)，包装上没有见到任何明确
的文字标示或介绍，让想购入的人识别出这是一张 ADVANCED BTF 的版本，只见显示卡图片
有展露 GC_HPWR 相应的 PCIE HIGH POWER CONNECTOR，白色的内盒份外好看，但也是没有
特别提及 GC_HWPR。
配件包含华硕感谢卡、快速安装指南、TUF GAMING 认证卡、显示卡保固卡、显示卡支架使
用说明、TUF GAMING 卡牌、显示卡支架 (内藏螺丝起子)，和白色的 TUF GAMING 魔鬼毡束
带。
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BTF 显示卡搭配 BTF 主机板外观
‧ADVANCED BTF 显示卡的重大改良在于 PCB 的右上方和右下方，不再使用任何常见的外接
供电接头，例如 PCI-E 6-PIN / PCI-E 8-PIN / 12VHPWR / 12V-2X6。
‧所以 TUF GAMING RTX 4070 Ti SUPER BTF WHITE 除了传统的 PCI-E 插槽的 PEG 供电外
，另设计出外形与金手指差不多的突出物作为供电输入，华硕称之为 PCIE HIGH POWER CON
NECTOR，位于 PCI-E X16 金手指的右边。
‧在组装电脑时就不用在主机板正面接上任何显示卡供电线材，在搭配合适的主机板例如 T
UF Z790-BTF WIFI 时更可避免使用 12VHPWR / 12V-2X6。
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I/O
‧5 个 I/O 影像输出是华硕在 RTX 40 SUPER 系列较为特别的设计，比竞品常见的 4 个更
多。
‧2 个 HDMI 2.1A 提供弹性连接不同的输出装置。
‧3 个 DP 1.4A 供选用。
‧I/O 档板是华硕近代坚持使用的不锈钢材质。
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ADVANCED BTF GC_HPWR (HIGH POWER CONNECTOR)
PCI-E 4.0 X16 连接意味 X16 长度规格的金手指用作传输资料，小小的金手指 PEG 部份主
要用作供电，一般是 12V 66W，合计 3.3V 后便是 75W。
华硕在 RTX 40 (SUPER) 显示卡上突破供电界限，放弃使用传统由电供连接的接头，改以特
定的主机板从 PCB 的特制接头 (GC_HPWR) 供电。那便是 PCIE HIGH POWER CONNECTOR，外
形跟金手指差不多，供电能力为最高 600W。
由此，这 600W 的供电便由主机板负责，不再直接由电供负责。
另外，由于 TUF GAMING RTX 4070 Ti SUPER BTF WHITE 的 PCIE HIGH POWER CONNECTOR
与 PCI-E X16 金手指平行，且该 HIGH POWER CONNECTOR 的长度接近 PCI-E X4 的金手指
长度，这将为显示卡的支撑提供巨大帮助，降低下垂程度。
关于 GC_HPWR 的规格笔者在 TUF Z790-BTF WIFI 段落中已有详细介绍，就不在此重复。
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双 BIOS 功能
在 PCB 的上方有一个两档的实体切换，分别连接至不同的 BIOS 芯片，各有不同的 BIOS
设定 (风扇转速曲线)。
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显示卡拆解介绍
散热设计
‧TUF GAMING RTX 4070 Ti SUPER BTF WHITE 背板上有加入导热贴为 GDDR6X 芯片的背面
作被动散热。
‧采用新款的风扇设计，扇叶的数量和形状均有改变，进一步提高风量和风压，和降低运作
噪音。
‧风扇之间的乱流问题可透过逆顺逆的风扇转向设计大幅降低，使有效风量和风压提高。
‧散热器主要以抛光铜底 + 内存芯片金属板 + 6 根热导管 + 2 大块鳍片组成。
‧6 根热导向全数焊接在其中一大块鳍片组里，在另一组鳍片块中 (核心对上的那一部份)
也有回接 3 根热导管，形成 3 根双向 3 根单向的鳍片焊接组合 (6+3)。
‧供电模组和供电电感的散热处理另使用一块焊接在鳍片底下的金属板负责。
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PCB
TUF GAMING RTX 4070 Ti SUPER BTF WHITE 的 PCB 布局与其他 TUF RTX 4070 (SUPER) 差
不多，当然除了外接供电的不同。华硕继续采用自家定制的非公 PCB 设计，把核心电压 (V
core) 的供电模组的排列分为两边。
大量固态电容和贴片式 SPCAP 继续出现，各电压测量点也在 PCB 背面，那是华硕非常喜欢
的设计，再加上 HIGH POWER CONNECTOR，这 100% 是华硕的味道了。
核心晶体背面有 3 颗 SPCAP 470uF 和 2 组 MLCC，供电模组的输出电容部份在 PCB 背面
另补上多颗 SPCAP 470uF，GDDR6X 背后的 SPCAP 470uF 则应该是常见的做法。
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核心和内存
‧RTX 4070 Ti SUPER 的核心晶体是 AD103-275-A1，外围有 8 颗 MICRON GDDR6X D8BZC
芯片。
‧D8BZC 就是 MT61K512M32KPA-21，单颗容量是 2 GB，原生速率是 21 Gbps，共组成 16 G
B GDDR6X。
‧由于 TUF GAMING RTX 4070 Ti SUPER BTF WHITE 核心的摆放方位被往右转了 90 度，华
硕便利用最接近各 GDDR6X 芯片的位置，也就是右边下方的那 2 颗供电模组，作为 GDDR6X
的供电。
‧整体 VRM 设计便是 10 + 2。
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VRM 10 + 2 供电设计
‧UPI-SEMI UP9512R 是一颗 8 相 PWM 控制器，负责管理 10 组 VISHAY SIC653A 50A 一
体式供电模组输出 Vcore。
‧华硕在 PCB 正面用上大量台湾钰邦 MIL 固态电容 (20K 105C) 作为输出电容和输入电容
。
‧其中 8 颗负责核心 Vcore 电压的 VISHAY SIC653A 50A 位于核心的左边。
‧其中 2 颗负责核心 Vcore 电压的 VISHAY SIC653A 位于核心的右上。
‧负责 GDDR6X 供电的 2 颗供电模组 VISHAY SIC653A 50A 位于核心的右下。
‧负责控制 GDDR6X 供电的 PWM 控制器是 UPI-SEMI UP9529Q，那是一颗 3 相 PWM 控制器
，以 2 相直出控制那 2 颗负责 GDDR6X 供电的 VISHAY SIC653A 50A。
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其他设计
‧GSTEK GS7163 3A LDO 位于 BIOS 切换的旁边。
‧GC_HPWR (PCIE HIGH POWER CONNECTOR) 位于 PCB 的右下角，也有 2 颗输入电感辅助。
‧其中 2 颗电流检测电阻 (R002 / R005) 在 GC_HPWR 附近，PEG 金手指附近也有 1 颗 R
005。
‧UPI-SEMI UP5650Q 负责管理显示卡功耗，连接各电流检测电阻实时监测输入电流。
‧AURA 芯片华硕定制的 AURA 82UA0 微处理器，管理 AURA SYNC 灯效。
‧2 颗 UPI-SEMI UP9628P 12A 同步降压转换器负责其他电路。
‧PCB 右上角有一颗 LED (JLED5010)，未知有何用途。
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结论
华硕首款 Z790 ADVANCED BTF 主机板，特制的 GC_HPWR 支援华硕自家的 ADVANCED B
TF 显示卡，当然也相容传统的显示卡。
最新的 Wi-Fi 7 、Q-RELEASE、还有新的 M.2 巨大散热片设计，使 TUF Z790-BTF WIFI 在
TUF GAMING Z790 家族中有其一席位。
在 ADVANCED BTF 主机板中，TUF Z790-BTF WIFI 是目前唯一支援使用 PCI-E 8-PIN 而且
避开 16-PIN 的型号，背插宇宙的生态圈已慢慢建立起来，华硕 BTF 除了主机板和显示卡
外，还有机壳，这是种全家桶的概念。
背插的好处在于当安装好风冷散热器和显示卡的时候，仍然可以轻易拔插 EPS CPU 8-PIN、
SATA 等容易会被挡住的接头。
可是考虑 BTF 机壳背部的空间，也可能另外被硬盘、电源本体与其线材挡住，所以是有利
有弊，端看使用者的走线与配置而定。
作为一款 BTF (BACK TO FUTURE) 主机板，更是 ADVANCED BTF 的版本，缺少 BIOS FLASHB
ACK 功能是比较可惜的，BACK UP 的 BACK 也很重要，就是需要额外的芯片处理。
TUF GAMING RTX 4070 Ti SUPER BTF 则是一款建基于 TUF GAMING RTX 4070 Ti SUPER 设
计的 ADVANCED BTF 版本，弃用 16-PIN，改用相容 GC_HPWR 的 PCIE HIGH POWER CONNECT
OR。
原则上这种设计可避免使用 16-PIN，也就把烧毁的风险降到最低，虽然 RTX 4070 TI SUPE
R 的 POWER LIMIT 也就 320 ~ 400W。
由于突出的 PCIE HIGH POWER CONNECTOR，这很可能会与传统主机板上面的散热片 / 接头
起冲突，所以只建议使用在 ADVANCED BTF 的主机板，就算华硕真的一并推出那个 ADVANCE
D BTF 转 16-PIN 的小配件也是一样。
华硕的创新，神奇的散热设计 (规模小却异常强大)、自行定制的非公版 PCB 设计，以高品
质的堆料和恐怖的散热性能令人信服。
这次大搞 BTF 和 ADVANCED BTF 设计，均基于原有已令人放心的产品再转化而成，这些特
点使不少消费者愿意购入华硕的产品。
总而言之，华硕 BTF 提供多一种选择多一种玩法，非常适合追求机壳正面整洁无线材的玩
家。
ADVANCED BTF 的 GC_HPWR 概念原意很好，可是显示卡那边一但做出相应的接头，也就难以
相容于一般的主机板。
除非以后的 PCIE HIGH POWER CONNECTOR 被放在 PCB 右边或上方，再搭配华硕那个 PCIE
HIGH POWER CONNECTOR 转 16-PIN 的转接器，否则这种显示卡将被局限在使用特定的主机
板，购入的玩家就只能默默华硕推出更多 ADVANCED BTF 主机板才能有其他选择。
目前台湾 TUF GAMING Z790-BTF WIFI 主机板已开卖，建议售价为 NT$ 8,490，希望未来华
硕 BTF 系列产品线能更广，让更多的粉丝加入华硕 BTF 宇宙。