英特尔揭露Intel Foundry晶圆代工愿景，将替微软代工芯片
英特尔将旗下业务划分为Intel Foundry与Intel Products，并对外透露微软已经选出一款要利用Intel 18A制程来生产的芯片设计
文/陈晓莉 | 2024-02-22发表
英特尔（Intel）在2021年3月宣布设立全新且独立的晶圆代工服务（Intel Foundry Services，IFS）事业群，并在本周三（2/21）举办首个Intel Foundry Direct Connect活动，揭露Intel Foundry未来的发展蓝图，宣布将替微软代工芯片，也立下在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的愿景。
COVID-19疫情期间的芯片短缺，再加上占据全球58%晶圆代工市场的台积电身处地缘政治的风暴中，都让各国意识到自行生产芯片的重要性，自诩为全球科技大国的美国也不例外。美国政府除了要求台积电与三星等业者至美设厂之外，也极力推动境内企业加入晶圆代工，英特尔即为一例。
在Intel Foundry Direct Connect活动上，英特尔直接把旗下业务划分为Intel Foundry与Intel Products，等于是对外宣誓Intel Foundry对英特尔的重要性，同时宣布扩大制程蓝图、客户及生态系统合作伙伴。
英特尔执行长Pat Gelsinger指出，AI正在深深地改变这个世界，也改变了人们对技术与支撑技术之晶圆的看法，而Intel Foundry是全球第一个为AI时代设计的系统代工厂，可共同创造新的市场，并彻底改变世界利用技术改善人们生活的方式。
Intel Foundry原本的制程蓝图为4年5个节点（five-nodes-in-four-years，5N4Y），但本周宣布将加入新的14A以及其它既有节点的演化，以因应客户的不同需求。此外，微软也已经选出一款要利用Intel 18A制程来生产的芯片设计。
英特尔亦宣布一项新兴业务计画（Emerging Business Initiative），与Arm合作以替基于Arm的系统单芯片提供尖端的代工服务。
根据英特尔的估计，在Intel Foundry 既有的晶圆及先进封装的合约中，整体价值已超过150亿美元。
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