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基辛格松口 扩大下单台积电
二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake的CPU Tile，交由台积N3B制程生产
2024/02/23 工商时报 张珈睿、硅谷
台积电创办人张忠谋眼中最注意的对手－英特尔（INTEL）执行长基辛格22日首度松口，
英特尔将扩大下单台积电，将2024年全新推出的二大次世代平台Arrow lake、Lunar lake
之CPU Tile（芯片块）交由台积电生产制造。
基辛格宣示2030年将成为全球第二大晶圆代工厂之目标，并宣布两世代CPU Tile采台积电
N3B制程生产，把制程节点提供给部分竞争对手，目标是填满晶圆厂，为全球最广泛的客
户群供货，包含竞争对手辉达（NVIDIA）及超微（AMD）。
针对外传美国政府考虑给予逾百亿美元的补贴，他透露，近期很快就能获得芯片法案补助
，然具体金额尚待宣布。
基辛格在美国圣荷西主持IFS Direct connect活动后接受媒体采访，强调与台积电维持竞
合关系，赞誉台积电为伟大公司，但他强调，台湾位处地缘政治风险敏感区，追求芯片生
产稳定及安全可靠，将是客户所希冀。
基辛格也证实扩大下单予台积电，确定台积电今年手握英特尔Arrow、Lunar lake之CPU、
GPU、NPU等三大芯片订单，并以N3B制程生产，正式迎来外界期盼多年英特尔笔电平台之
CPU订单。据英特尔产品路线图所示，Arrow lake将采用Intel 20A、Lunar lake则为18A
，并搭配PowerVia、RibbonFET之电晶体设计。
英特尔发展晶圆代工追赶台积电，两雄之争下，台积电总裁魏哲家于去年10月法说会时强
调，台积电内部已确定自家N3P制程的PPA（Performance、Power及Area）约当竞争对手的
18A制程，接下来的N2制程技术，推出时将会是业界最先进制程。
回顾过往，英特尔掌握主流平台CPU制造行之有年，这次由基辛格于IFS Direct connect
活动中正式官宣此事，意义非凡，也是首度英特尔CPU Tile释出予台积电生产制造；不过
，英特尔也宣布微软（MSFT）将采用Intel 18A流程打造新芯片；市场估计，未来双方合
作将更加紧密，启动良性竞争循环。