追赶AMD？中国龙芯新芯片遭吐槽“胶水黏的”
2023/01/15 05:07
龙芯是中国政府积极扶植的半导体企业。（图取自官网）
〔财经频道／综合报导〕中国IC设计龙芯近日发布一款新产品3D5000芯片，与去年发布的3C5000属同系列产品，号称性能接近AMD Zen2架构，惨遭中媒大吐槽，直言就是将2颗3C5000封装在一起，通过特殊的连接协议使其成为1颗单独的处理器，这种状况大都会被笑是胶水黏的，中国国产处理器想要完全取代英特尔和AMD是“不可能的”。
中媒36Kr报导，尽管AMD的Zen2 架构早在2019年就发布，依然是国际主流处理器，性能绰绰有余。中国半导体主力-龙芯近日也发布3D5000系列芯片，号称性能接近Zen2架构处理器。
报导指出，龙芯3D5000与去年发布的3C5000属同系列产品，其实就是将2颗3C5000封装在一起，透过特殊的连接协议使其成为1颗单独的处理器，类似的设计思路并不少见，网友大都称为“胶水核”。
报导称，这种设计算是合理，简单又粗暴，但是缺点也很明显，既可能造成功耗上升，体积也比较大，“不适合普通民用市场”。若与AMD的Zen2 EPIC处理器相较，3D5000的最高2.2GHz仅勉强触及同核心处理器的下限。
报导直言，看完数据对比，大家一定会对龙芯的性能感到悲观，若就产业发展观察，这已经是很大的进步。因此，以目前发展趋势而言，中国国产处理器想要完全取代英特尔和AMD是“不可能的”，至少在超大型服务器和个人工作站领域，英特尔和AMD仍然是多数中国企业和消费者最好的选择。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4185384
怎么有种当时把2颗P4喷火龙用胶水大法变成Pentium D的既视感