英特尔芯片代工负责人辞职
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11月22日消息，据The Register报导，英特尔重振晶圆代工业务的负责人Randhir Thakur
即将离职。这将给这家美国晶圆巨头重启代工业务的雄心造成挫折。
英特尔代工服务（IFS）是英特尔去年雄心勃勃提出的IDM 2.0战略的一部分，今年迄今
已创造了5.76亿美元的收入。
在近期接受日经亚洲采访时，英特尔高级副总裁兼英特尔代工服务总裁Thakur曾谈到英特
尔计划在2030年前超越三星成为全球第二大晶圆代工厂，并期望产生领先的代工厂利润。
Thakur将留任至明年第一季度，等英特尔对以色列晶圆制造商Tower Semiconductor的
收购完成后再离开。待收购完成后，英特尔IFS业务有望每年增加约15亿美元的收入，跻身
全球八大晶圆代工厂之列。
根据英特尔员工收到的电子邮件，更多关于英特尔代工服务“新负责人”的资讯将很快被
分享。
01. 确认辞职，将寻求公司以外的机会
Randhir Thakur在全球制造、研发和盈利损益管理方面拥有30年的经验，于2017年加入英
特尔，担任全球供应管理公司副总裁，随后在2020年晋升为首席供应链官，现为英特尔高
级副总裁兼英特尔代工服务总裁。
英特尔在发给员工的一份电子邮件中声明称，Randhir Thakur“已决定辞职，以寻求公司
以外的机会”，“将留任到2023年第一季度，以确保向新领导者的平稳过渡。 ”
目前英特尔发言人Willam Moss已证实该消息。
“我们感谢Randhir为英特尔芯片代工服务取得的巨大进步，并为英特尔成为世界级系统
代工厂奠定了基础，”Moss在一份声明中说，“我们祝愿他在新的事业中一切顺利。 ”
“过去两年半间，Randhir一直是执行领导团队的关键成员，自2017年加入我们以来，
他担任了多个高级领导职务。” 英特尔CEO派特·基辛格在电子邮件中写道，Randhir
对IDM 2.0转型的贡献很多，尤其是在支撑英特尔晶圆代工服务业务方面的领导作用。
02. 带领英特尔代工业务屡有进展
已拿下TOP10代工客户中的7家
在业务遇挫、失去全球第一大芯片公司地位后，英特尔开始着手扩大其业务，包括重启代
工业务，开始为外界公司制造芯片，与当前全球晶圆代工行业的两大龙头台积电、三星正
面交锋。
台积电开创了现代芯片代工模式，为苹果、高通、AMD、英伟达等知名芯片设计公司制造
芯片，使它们只需专注于设计创新，无需投入重金建设和运营价值数十亿美元的晶圆厂。
Randhir Thakur曾试图让英特尔走上同样的道路。
英特尔的努力包括计划在美国和欧洲建立新工厂，争取晶圆设计公司的部分订单。
基辛格称赞Randhir建立了一支“经验丰富的领导团队，由来自台积电和三星等领先代工
厂的资深人士组成”，“在行动和汽车领域赢得了主要客户”，并说明英特尔获得美国政
府的 RAMP-C奖 以及 Intel 18A节点 晶圆设计的4个客户。
自第二季度以来，英特尔芯片代工服务已将业务范围扩大到全球10家最大代工客户中
的7家，增长范围也在持续增加，包括35家客户的测试晶圆。
"这在短短20个月内取得了巨大进步！"基辛格说。
在今年9月举行的英特尔On技术创新峰会上，基辛格曾介绍说英特尔代工服务将
开创系统级代工的时代，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，
将提供芯片、封装、晶粒、软件。
目前英特尔芯片代工服务业务收入较少，2022财年第三季度收入1.71亿美元，约占公司同
期153亿美元总收入的1.1%。
03. 留任至完成收购高塔半导体
英特尔预计将通过其尚在推进中的54亿美元收购以色列芯片制造商Tower Semiconductor
（高塔半导体）交易来提振自家代工业务。
这家以色列企业在全球晶圆代工市场排名第7，每年营收约13亿美元，市占率约3%，虽然
整体规模不大，但在类比芯片代工、特种工艺等领域全球领先，为汽车、医疗、工业、消
费、航空航太、国防等市场制造高价值类比半导体元件。
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(高塔半导体可提供的制程技术)
基辛格透露，这笔交易预计将在2023年第一季度完成。 这是Randhir Thakur同意在此期
间继续担任英特尔代工服务负责人的主要原因之一。
回应Thakur辞职消息的分析师认为这很可能发生，因为英特尔打算让高塔半导体的管理层
负责整个英特尔代工服务。
一个月前，英特尔宣布计划将高塔半导体的晶圆制造业务归为英特尔内部代工厂的一部分
，也就是说它将与此前Thakur领导的英特尔芯片代工服务业务整合，以英特尔代工服务之
名，与外部客户进行合作。
这将使设计和制造团队能像独立实体一样运作，并考虑自己的损益。 当时，基辛格称，
如果营业单位和设计团队想要运行额外的产品步进，这将让他们考虑对市场的潜在影响，
而制造团队将能够根据成本和对生产的影响来评估请求。
"这会令我们的财务执行更加透明，并使我们能够全面基准化并推动自己达到一流的代
工业绩。"
04. 结语：跨界晶圆代工，难的不止是技术
由于经济萎缩和竞争加剧，英特尔面临严重的财务紧缩。 根据财报，英特尔第三季度收
入同比下滑20%，净利润更是暴跌85%，并决定进行大规模裁员，涉及人数或至上千人。
英特尔还宣布到2025年底预计将削减100亿美元的资本支出。
从近期英特尔释放的一系列信号来看，英特尔对强化芯片制造实力势在必行，
其“4年内推进5个制程节点”的激进工艺技术路线图已陆续获得新进展，同时在欧美地区
建厂扩产方面动作频频。 随着投资持续加大，英特尔“重夺芯片制造领导地位”已经是
一场输不起的战争。
在这个节骨眼，英特尔芯片代工业务的宏图尚未施展开来，却迎来负责人Thakur将离职的
消息，这对英特尔代工计划的影响暂不明朗。
毕竟从IDM“跨界”到晶圆代工，不止是技术问题，英特尔面临的核心问题是如何理解、
适应并融入代工文化，从客户角度出发，提供最终能满足客户差异化需求且消除安全疑虑
的服务。
本文来自微信公众号“芯东西”（ID：aichip001），作者： ZeR0，编辑：漠影 ，36氪
经授权发布。