Intel将于1月3日，即CES 2023前后推出其主流B760主机板和第13代非K CPU
第13代非K CPU产品不再是个谜。该产品已经多次泄露，并得到了微软和技嘉的证实
我们知道至少有20个型号正在开发中
其中包括标准的65W产品、F(无 iGPU）产品和T（35W TDP）产品。
虽然所有这些芯片都将与Intel现有的主机板
（如 Z790、Z690、H670、B660 和 H610 系列）相容，但Intel还将推出全新的芯片组
该芯片组将被称为B760，将为消费者提供一系列新功能和新增的I/O支援
B760芯片组将再次针对主流用户，并与AMD的B650芯片组展开竞争。
Intel B760和AMD B650之间的竞争可能是单方面的，因为B650主机板成本太高
这可能会给Intel带来巨大优势。此外Intel在主流领域有多种CPU可供选择
而据报导AMD正在开发自己的主流非X芯片，与X部分相比价格似乎不错
它可能是在低于300美元和低于200美元的美国定价
内提供与Intel Core i5系列相同的价值有点困难
此外不想升级到新的B760的用户可以以更便宜的价格购买现有的B660主机板
或者如果他们已经拥有它，则可以放入新的CPU。
来源︰https://reurl.cc/zr6bKV
XF编译 https://www.xfastest.com/thread-269383-1-1.html
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