狼窝2.0无广告好读版：
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狼窝1.0好读版：
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这次测试电源供应器原装12VHPWR模组化线材以及外厂订制12VHPWR模组化线材，于无强制
对流机壳内连续运作2.5小时FurMark测试，对显示卡端12VHPWR接头进行全程温度记录以
及拍摄红外线热影像图
测试配备：
主机板：GIGABYTE B660 AORUS MASTER
散热器：THERMALRIGHT PEERLESS ASSASSIN 120 BLACK及THERMALRIGHT LGA17XX-BCF改装
扣具
内存：GIGABYTE AORUS MEMORY DDR5-5200MHz 32GB(2x16GB)
显示卡：MSI GeForce RTX 4090 GAMING X TRIO 24G
作业系统碟：Seagate FireCuda SE BESKAR INGOT DRIVE 1TB
电源供应器：MSI MEG Ai1300P 1300W
机壳：Thermaltake Core P3 TG PRO
▼测试配备如下图，机壳内部仅有CPU散热器、显示卡及电源供应器本身的风扇，未安装
其他风扇进行强制对流
https://i.imgur.com/BXKxbti.jpg
▼另外在机壳顶端盖上纸板，仅保留机壳前方与后方通风口
https://i.imgur.com/f55Lm9w.jpg
▼首先上场测试的是电源供应器原装12VHPWR模组化线材，盖上玻璃侧板后线路受压弯曲
情况如下图所示
https://i.imgur.com/aMCqRAx.jpg
▼连续运作2.5小时FurMark后，GPU-Z传感器页面显示目前GPU温度80.1℃，热点91.3℃
https://i.imgur.com/4gtpxVG.jpg
▼温度记录器测得显示卡端12VHPWR接头最高温64.4℃，最低温29℃，平均59.3℃
https://i.imgur.com/MMZEPiL.jpg
▼温度记录器绘制曲线图
https://i.imgur.com/5Vgccqz.jpg
▼将数据导入试算表绘制曲线图，于前15分钟上升速度最快，15分钟后呈现平缓上升，
FurMark测试结束后温度很快就下降
https://i.imgur.com/08QwPnZ.jpg
▼前方整体(左上)、玻璃侧板(右上)、显示卡前方(左下)、电源供应器前方(右下)的红外
线热影像图
https://i.imgur.com/t60jMuf.jpg
▼显示卡上方(左上)、显示卡端12VHPWR接头(右上)、电源端12VHPWR接头(左下/右下)的
红外线热影像图
https://i.imgur.com/32LZBow.jpg
▼接着上场测试的是外厂订制12VHPWR模组化线材，此款线材采用伞绳编织线
https://i.imgur.com/kYrANDi.jpg
▼盖上玻璃侧板后线路受压弯曲情况如下图所示
https://i.imgur.com/UUaW6Sx.jpg
▼连续运作2.5小时的FurMark，GPU-Z传感器页面显示目前GPU温度79.2℃，热点91.2℃
https://i.imgur.com/zTog5EL.jpg
▼温度记录器测得显示卡端12VHPWR接头最高温65.2℃，最低温32.5℃，平均62℃
https://i.imgur.com/By9IQdz.jpg
▼温度记录器绘制曲线图
https://i.imgur.com/ocTC6sR.jpg
▼将数据导入试算表绘制曲线图，于前10分钟上升速度最快，10分钟后呈现平缓上升，接
近测试结束前因为有打开玻璃侧板进行线路电流测量，此时温度有稍微下降一点，
FurMark测试结束后温度很快就下降
https://i.imgur.com/uVJz5C2.jpg
▼前方整体(左上)、玻璃侧板(右上)、显示卡前方(左下)、电源供应器前方(右下)的红外
线热影像图
https://i.imgur.com/xxMw0bW.jpg
▼显示卡上方(左上)、显示卡端12VHPWR接头(右上)、电源端12VHPWR接头(左下/右下)的
红外线热影像图
https://i.imgur.com/QFeas3Z.jpg
结论：
在无强制对流且阻挡顶部通风口的机壳内，显示卡端12VHPWR接头温度比上次具备风扇对
流机壳的测试还高，对450W耗电的显示卡来说，原装线测试出来的最高温度比订制线低
0.8℃，不过原装线显示卡端接头温度较测试前上升35.4℃，订制线显示卡端接头温度较
测试前上升32.7℃，上升幅度较小。与上次测试相同，接头处仍非整张显示卡温度最高的
点，显示卡排出的热风会加热该处的模组线以及玻璃侧板，使其出现温度较高点
报告完毕，谢谢收看