英特尔发表超级运算CPU与GPU，更新未来两代的加速运算产品发展蓝图
全球高效能运算与超级电脑领域的下半年度盛会SC22，即将于下周展开（11月13日到18日
），主要运算平台厂商纷纷把握这个重要机会，公开展示他们目前最新推出的产品，并且
预告未来几年的发展路线，而在服务器市场激烈竞争的Intel与AMD，也抢先在大会召开前
一周，陆续发表相关的产品消息，其中Intel动作最快，抢先于11月9日发布新闻稿与影片
，正式发表超级运算产品线的CPU与GPU，也揭开2023年新一代服务器平台大战的序幕
今年英特尔陆续揭晓与发表最新一代资料中心CPU与GPU的相关消息，例如，5月在2022上
半年度用户大会Intel Vision，宣布下一代服务器处理器平台Sapphire Rapids，正式定
名为第四代Xeon Scalable；8月初与月底正式推出首款商用独立GPU产品Arc Pro系列，以
及首款资料中心GPU产品Data Center GPU Flex系列；9月底举行的2022下半年度用户大会
Innovation期间，他们展出代号为Ponte Vecchio的旗舰级资料中心GPU成品，并宣布这款
GPU与内建高频宽内存（HBM）的第四代Xeon Scalable处理器（代号为Sapphire Rapids
HBM），开始以刀锋模组的型态出货，率先供应美国能源部的阿贡国家实验室（Argonne
National Laboratory）使用，目的是建构效能领先全球的超级电脑Aurora。
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而在11月9日、SC22超级电脑大会前夕，英特尔抢先其他运算厂商一步，公开HPC与AI产品
相关消息，主角正是上述CPU与GPU——设立名为Intel Max系列的产品线，成员包含：
Sapphire Rapids HBM中央处理器，定名为Intel Xeon CPU Max系列，以及Ponte Vecchio
绘图处理器，定名为Intel Data Center GPU Max系列。
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根据英特尔的新闻稿指出，Intel Max系列预定上市时间是在2023年1月。其中的GPU产品
，已透过刀锋模组的形式供应阿贡国家实验室的Aurora超级电脑；Intel Max系列的CPU产
品则将提供多个超级电脑设置单位，例如：洛斯阿拉莫斯国家实验室、京都大学。
关于与阿贡国家实验室的合作，英特尔预告，在SC22大会期间，将共同揭露测试开发系统
Sunspot，这里面包含了128台可用于正式环境的刀锋运算模组，若是参与Aurora Early
Science Program计画的研究人员，在今年稍晚可开始存取这套系统。
而在Aurora超级电脑的发展上，英特尔期望能使其成为第一台双精度运算尖峰效能超越2
Exaflops的系统，未来也将借此展示同时搭配Intel Max系列CPU与GPU的单一系统配置，
当中使用超过1万台刀锋模组，每台模组的运算配置是2颗Xeon Max与6颗Data Center GPU
Max。
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除此之外，英特尔表示，目前已有多个与国家级安全与基础研究密切相关的高效能运算系
统，都将采用Intel Max系列，像是洛斯阿拉莫斯国家实验室的Crossroads，洛斯阿拉莫
斯、劳伦斯利物浦、桑迪亚这三个国家实验室共有的CTS-2，以及京都大学的Camphor3。
而在采用Intel Max系列的服务器部分，英特尔预告，在SC22大会现场，将会展出12个厂
牌、超过40款即将上市的系统设计。以Xeon Max系列而言，系统设计超过30款，响应英特
尔号召的厂牌，有HPE、联想、Dell、Supermicro、Atos、华硕、云达、富士通、技嘉、
浪潮、NEC、Hyve Solutions；而在Data Center GPU Max系列的运用上，系统设计超过15
款，厂牌有HPE、Dell、联想、Atos、浪潮、Supermicro、云达。
揭露更多规格与效能标竿数据，以及随之增加的惊人耗电量
关于SC22宣布的两大新产品，英特尔在2021年8月举行的架构日，就已公开当中所采用的
技术，以及组成的重要元件，而现在则是更多规格、外形选择、效能表现见真章的时刻。
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Intel Xeon CPU Max系列
根据英特尔最新公布的资讯，此系列处理器最多可内建56颗高效能核心，而且这些核心是
由4片晶砖所组成的，晶砖之间的相互连接，则是运用英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（
EMIB）技术，耗电量控制在350瓦以内；除此之外，这系列处理器在芯片封装整合了64 GB
容量的高频宽内存HBM2/e，以及PCIe 5.0、CXL 1.1等系统I/O接口。
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基于这样的配置，Xeon CPU Max系列的每颗核心均可具备超过1 GB/s的高频宽内存存取
频宽，足以适应最常见的高效能运算工作负载。就实际的高效能运算工作负载而言，若以
AMD EPYC 7773X为基准，Xeon CPU Max系列可提供4.8倍的效能；若以Intel Xeon 8380
为基准，Xeon CPU Max系列可提供3倍的效能。
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在提供同样效能的条件之下，Xeon CPU Max系列搭配DDR5内存的系统，功耗减少幅度为
63％，若Xeon CPU Max系列仅搭配HBM内存的系统，功耗减少幅度达到68％；
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而在两种高效能运算测试标竿——全球气象系统模拟MPAS-A、分子动力学深度学习模型开
发DeePMD，Xeon CPU Max系列加速或改善幅度，可分别达到2.4倍（仅用HBM内存），以
及2.8倍（搭配DDR5内存）。
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Intel Data Center GPU Max系列
这是英特尔最顶级的资料中心GPU，锁定高效能运算与机器学习应用等类型的大型运算工
作负载，提供原生的光线追踪加速能力，是专为科学图解与动画处理需求所设计的产品，
最多可搭配128颗Xe-HPC架构的核心、128 GB的HBM2e内存、64 MB的L1快取内存，以
及打破业界纪录、内建高达408 MB的L2快取内存。
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而在产品外形的部分，这里有两种选择，一是双宽尺寸的PCIe接口卡，名为Max 系列1100
GPU；另一是开放加速器模组（OAM），提供Max 系列1350 GPU、Max 系列1550 GPU等两
款机型。
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这些机型本身也内建了53 Gb/s的序列／解序列转换器（Serdes），可透过Intel Xe Link
桥接器串联同样形式的Max系列GPU，例如，用户可串联4张PCIe接口卡形式的Max 1100，
或是8台OAM形式的Max 1350、Max 1550。
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在系统运算单元与耗电量等规格配置上，Max 1100搭配56颗Xe-HPC架构的核心与48GB的
HBM2e内存，热设计功耗（TDP）为300瓦，本身也内建53 Gb/s的序列／解序列转换器（
Serdes），可透过Intel Xe Link桥接器串联4张同款GPU加速卡；Max 1350搭配112颗Xe-
HPC架构的核心与96GB的HBM2e内存，热设计功耗为450瓦；Max 1550搭配128颗Xe-HPC架
构的核心与128 GB的HBM2e内存，热设计功耗为600瓦。
值得注意的是，在Max系列GPU的硬件形式上，英特尔还提供一种搭载4台OAM模组的子系统
主机板，同样透过Intel Xe Link串联多台GPU，而这个单板型态的子系统最多可提供
512GB的HBM2e内存，内存总频宽达到12.8 TB/s，热设计功耗为1800瓦和2400瓦。
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而在运算效能的呈现上，英特尔也首度揭露Max系列GPU的测试数据。以物理领域的虚拟反
应炉模拟处理NekRS为例，英特尔Max 系列GPU领先Nvidia A100的幅度为50％；另一个金
融交易领域用到的Riskfuel信用选择权定价分析处理，英特尔Max 系列GPU效能可达到
Nvidia A100的2.4倍。
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超算产品线到齐，下一代CPU、GPU、AI芯片名称陆续揭晓
在今年2月召开的英特尔投资者大会，该公司加速运算系统与绘图处理事业群（AXG）列出
三大主攻领域，与高效能运算、机器学习密切相关的超级运算（Super Compute）就是其
中之一，这里面提到英特尔今年会推出Sapphire Rapids HBM与Ponte Vecchio，也就是现
在定名的Max系列CPU与GPU，关于明年登场的超级运算产品，则以Xeon Next HBM与Ponte
Vecchio Next代称，并提到2024年预计推出融合CPU与GPU的XPU，代号为Falcon Shores；
而除了CPU与GPU，英特尔也将专攻多媒体与分析、代号为Arctic Sound-M的芯片（也就是
8月推出的Intel Data Center Flex系列GPU），放置在超级运算产品线。
5月底举行的欧洲年度国际超级电脑大会（ISC 2022）期间，英特尔首度揭露Ponte
Vecchio之后接班的资料中心GPU产品，代号为Rialto Bridge，将搭配160颗Xe架构核心，
提供符合OAM 2.0规格的模组外形选择，预计2023年中能开始提供样品。Sapphire Rapids
HBM之后的下一代产品，则以Xeon Next称呼。
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到了11月初英特尔发表Max系列CPU与GPU之际，也重新汇整了超级运算的产品发展蓝图。
例如，通用服务器CPU在第四代Xeon Scalable系列处理器推出后，下一代由代号为
Emerald Rapids的Xeon处理器接棒，再下一代则是 Granite Rapids；而最新登场的Xeon
CPU Max系列，将横跨第四代Xeon Scalable与Emerald Rapids，后续交由Falcon Shores
这款XPU产品。
资料中心GPU现在将开始主打代号Ponte Vecchio的Max系列GPU，下一代仍将继续以Max系
列GPU为名，但会是代号为Rialto Bridge接棒，再下一代同样是交由Falcon Shores。
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至于超级运算的第三条路线，原本英特尔在自家投资者大会与ISC 2022大会，都是以
Arctic Sound-M作为代表产品，只是前者将其定位归类于多媒体与分析，后者改为视觉处
理云端服务（Visual Cloud），但英特尔在11月初SC22大会前夕发布的影片中，深度学习
成为第三路线，主打Habana Gaudi系列芯片，而今年5月已发表Habana Gaudi 2，在这份
最新公布的超级运算发展蓝图中，英特尔列上了Habana Gaudi 3，表示此系列还有后继推
出的产品，但其后同样是交由Falcon Shores总其大成。这也意味着未来英特尔超级运算
产品线将整并为两大解决方案，一是Xeon处理器，另一是结合x86与Xe架构的XPU。
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https://www.ithome.com.tw/tech/154162

spr总算熬出来了XD

哈哈简报大师哀

怎么好像以前的AMD? XD

又找到外星人了?

PTT大师

好了啦i皇

制程先出来吧,不然都耗电的要死 -.-超讨厌现在大功耗时代的PC

股价要飞天了没

能打吗？

DC很在意功耗啊，影响冷房效率跟电费还要考虑UPS负载率，跟桌机抬功耗比效能完全不同

I皇大师请发表：

EPYC: 还有能打的站出来吗?

超级？那一定很厉害囉

I皇准备弯道超车囉 知道的都知道 等看戏

台积电代工的？GPU我只认识台积电代工的产品

他手上拿的那个怎么那么像以前黄四郎拿的大芯片

懂得都懂，这是一盘大棋

苏妈：懂得都懂 我先拿市占了

哇还有GPU?!

Xe是绘图及运算通用架构呀目前目标仍是在2025追上老黄，如果一切顺利的话

2025追上老黄跟2025中国制造一样都是梦

Milan-X:一群拉积

一盘大棋共赏

DC一定要有GPU阿，以前都要跟AMD或NV合作INTEL自己能推出完整方案是很重要的

PPT应用再进化

饼很大 良率呵呵w

一般的GPU都做不好了 服务器的会可以？笑死

笑死 普通人用的gpu 都做不好了。做大型电脑的会好？

希望可以

普通人用的环境比较复杂

赶快先发ppt吹一下拦截订单啊

粉粉怎么没来这边吹？

人家9004系列都出来了 你还在拿7003系列比笑死协寻oopFoo

简报做的蛮漂亮的

G叔就故意在苏妈genoa之前一天生点投影片粗乃

苏嬷还不是拿ICL来比，半斤八两啦

不然苏妈要用啥比？

不拿ICL比 难道拿空气SPR比吗还是吹很大的GNR

ae又在搞笑了，不然是能拿什么出来比想酸酸直条图比例搞笑不就好了，这么简单都不会。

老黄表示轻松

苏妈的条状物跟比例搭不上比较好笑XD

出三进制CPU再说

看起来很厉害

你们才在搞笑吧，拿已上市产品比不是定番吗?

所以 谁拿到spr的货了？

没人拿到 明年再说