Intel 14 代确定换脚位为 LGA1851
可以沿用 LGA1700 脚位的散热器
14代桌上型处理器的核心数
最高为 6 个 P 核 + 16 个 E 核
( 6 Redwood Cove P-cores
16 Crestmont E-cores )
15代桌上型处理器的核心数
最高为 8 个 P 核 + 16 个 E 核
消息来源 :
Intel's Next-Gen Desktop Platform Intros Socket LGA1851, "Meteor Lake-S" to
Feature 6P+16E Core Counts
https://bit.ly/3NsY1li
(
https://www.techpowerup.com/300465/intels-next-gen-desktop-platform-intros-socket-lga1851-meteor-lake-s-to-feature-6p-16e-core-counts
)
Intel Desktop Meteor Lake-S CPUs To Feature Up To 22 Cores, Arrow Lake-S Up
To 24 Cores, Quad Xe iGPU Cores & 125W TDPs
https://bit.ly/3NnPWy5
(
https://wccftech.com/intel-14th-gen-meteor-lake-s-22-cores-15th-gen-arrow-lake-s-24-cores-desktop-lga-1851-platform/
)

最高6大核XDD Intel小核那么厉害要不要干脆全小核算了

6P? 就这？

还好我换了 架构上大核数量到顶 只能堆小核 意味着要被逼着用win11

牙膏病发作了

开始期待之后发布了，又要开始挤牙膏了吗

极客湾测spec2017 12代跟13代P核效能几乎一致 代表大核真的不好提升 已拉高cache却没啥差

13跟14才会有明显差距吧，但14如果真的最高只给6大核....

期待 AM5 X3D 与新南桥

差距大要看用途 玩家那么多小核真用不上 剪辑什么的才有动力换

真实大核还是比较实际吧

看来要捏到15代了 8P才有爽度

臭打游戏P core数量超过6后也没啥用啊

有说15th 也是LGA1851吗?

牙膏终究是牙膏 tik tok 再创苏妈大钻戒

理论上2代换一次所以14 15一样，只是我不推荐买14啦，真的要就15之后再来买

14代挤牙膏 而且是拼装车 感觉有点不妙

不追i的初代新制程,照经验看翻车机率高

刚换新制成 还是给别人去当白老鼠

13撑到15甚至17再换没意外的话15一样是1851,没意外的话

13代ipc有提升，但多核才明显，因为主要在ringbus跟cachehttps://i.imgur.com/fAf7Lvb.jpg

IPC有在算多核IPC这种东西吗

大核跑渲染再开WORD结果变成小核跑渲染大核跑WORD 笑喷

没加P core是怕功耗爆掉吧...

单核靠频率，多核Cache的改善就很明显了

核心数又倒吸回去了

换Win11是还好，时机也接近了

全小核就atom啊==

然后14的传言，嗯，再看看吧。

13cache速度也上去了,没记错的话小核ipc提升蛮多的

散热器可以沿用太爽了吧，可以省几千块钱

那倒是没啥差,散热大厂通常都会出相容扣具

https://i.imgur.com/qV7u8u8.jpghttps://i.imgur.com/u1lAXhp.png13代的P核IPC提升很小 E核的整数运算效能大约提升6.6%

其实是在等zen4 3d啦 i/a偷偷贴贴互相礼让

Intel的服务器产品 只有全大核或全小核https://i.imgur.com/kyG1KSq.jpg

不过这样还能吹MTL吗，最近每次相关的文章都有人推文说等这代耶

先不管14强不强 至少是2.5d 很有趣

等14代 大核变少 是不是亏到了

话说下代有点抖，制程、封装、架构都换。以下瞎猜→最多六核主因是制程与封装，可能别的die太大。然后学移动端用时脉分阶，然后因为有大小核所以可以花式分阶，把多核分数弄得差不多，但单核就是低不少之类的

还是趋势会 改成 厂商开发 小核掘起

14代小核新架构Crestmont 据说IPC会有很大幅度提升

牙膏倒吸？

这问题有在关注消息的大概多少猜的到，你看6+16跟8+16，你真的认为Intel还打算让顶规掉回去吗？当初ARL-S换成N3B就是因为20A会被卡到24H2，8+32需要的密度只有20A/18A才能撑住Die size不失控，你要想上半年就把东西丢出来卖只能赶火车不过这东西内部还有得乱，这种东西会直接被贴出来也是满糟糕的，明年中再看东西又不一样了，不过就是些流言蜚语

6+16感觉就比较像MTL-P而非S...

单核会高不少

要进步到6核能当8核用，IPC要成长到多少才有？水果行也没这么厉害

少两颗就先-25%去了,难道单核进步幅度会有50%那么多吗@@

反正现在i皇的想法就是单核赢你，多核我狂塞小核打你

每个小核也比9 10代的强捏

看来未来是小核战术 -.-

14代小核IPC如果提升30% 时脉再拉到5GHz 这样垫档应该可以反正Zen5应该也还久

不太可能吧，最高应该维持8P+16E

12/13代小核 目前的短处在浮点运算效能https://i.imgur.com/qV7u8u8.jpg

16核差不多就是黏了两颗9900K吧

大小核目前在桌机的困难 是像是跑渲染 等待的同时上网逛或是跑VM的同时做其它事 正事有可能被扔到小核大核被挪来贴著使用者服侍做杂七杂八 因为调度不懂何谓正事变成很蠢的 要使用者 自己想办法强硬的把正事指定给大核

又换

上面有人提到水果行也没这么厉害，其实A系列处理器就是6核打高通联发科8核喔XD

13th直接否决12th至少还有H0(像是12500)全P核 有点兴趣缺缺

牙膏小核资深的架构师都快走光了，现在一神带三鬼，能有什么大改进，我是还蛮怀疑的啦

虽然13400可以关e核，但12400有机会超外频，讨厌e核的人只要有得选还是建议选12400

嗯，14代小核也有10代的效能，也不弱呀

所以拉到同功耗其实13没赢很多？那移动平台是不是买12的超赚

12超不到13那么高,还是有差而且12移动端很耗电,确定超赚吗XD希望13移动待机省电点,不求M2等级,但至少要跟a差不多吧

到时候换喊DDR5便宜?

10+++++++++++++++++++++++++

现在E-core没人有信心,因为软软的windows还跟不上

一直堆小核 笑死

14代关键在制程

连效能都还没出来就说是挤牙膏也太早了14代是INTEL 4这年头连制程进步都被说挤牙膏XDDD

其实我比较好奇intel会不会到最后跟高通一样玩法超大核+大核or中核+小核不过我觉得Windows会先跟不上就是了

不知道有没有DDR4内存控制器？

玩太复杂微软就放生你了

ARM也是玩大小核，微软有得选吗?

来了来了，牙膏玩法。

最大的问题回到Windows适合调度大小核吗？牙膏的意思是居然核心还会掉回去另外Intel 4 (7nm) 是第一代，intel 先进制程 14nm， 10nm 初代也有些问题，多半会先观望

塞小核我觉得方向正确啊，只是微软可能弄不好排程

重点是intel 4也只完一代而已 接下来马上要去20A了

成本这样不会太高吗，14th 7nm，15th 20A时程还压一年一代16th Intel 18A

AMD yes x670支援到2025+

不会成本太高因为小芯片封装CPU GPU I/O SOC模组

成本还好啦 本来每代就都重新流片 就看新制程成本多多少而已

重点是产线放在那不用也是浪费钱 思考成本的概念跟猪屎屋不太一样 毕竟自家产线还是要有东西做 不用就是赔

所以英特尔制程规划不会延迟原因

两码子事 新制程会不会烙赛跟切开是两件事情

以前芯片大良率低现在芯片模组面积小良率高成本变低

制程规划不会延迟，那以前怎么一直延迟？

跟11代一样缩阳入腹 可怜啊

改针脚有什么实质上的升级吗

最少会增加pcie ch吧,这要加只能增加脚数

所以1700脚位的散热扣具还可以用哦

原来牙膏资深小核架构师跑光，那牙膏肯定要倒闭了吧CMT和GMT的layout几乎一样，怎么堆个30%的ipc出来反正6+16的MT会比上一代8+16高一截就是了，担心性能问题还不如担心会不会delay至于拿7ff跟初代黑历史版10ff比也是很神奇，初代10ff连刻蚀精度都很难看，更不用说cobalt的line resistance一整个炸掉，这次换成EUV的同时又换回去copper，频率是要怎么个倒退法？

i皇在Self Aligned Quad Patterning导入太久，最后还是靠新材料解决，OPC也进步太慢

有一说14代桌面也许有可能像当年5代桌面一样 半跳过的一代反正2023年应该也不会看到Zen514代的6+16产品可能不会很多型号 主要对上Zen5是隔年的15代桌面

我什么都不能说 呜呜呜呜