InWin今天宣布了其新的Chopin MAX Mini-ITX机壳
它提供了更大的硬件相容性和更大的散热潜力
为用户提供比以往更强大的小型PC
其设计精美的拉丝铝外壳可以自豪地放置在任何桌子或家具上。
现在Chopin MAX的散热片间隙增加了25%（高达54mm）
支援AMD和Intel在各自最新平台上的官方CPU散热器
全新重新设计的穿孔网状面板增加了通风表面积以提高散热速度
随附的200 W、80 PLUS Gold电源可提供出色的电源效率和最小的噪音
前面板I/O现在配备一个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C，能够提供20Gbps 的性能
比标准USB 3.0快四倍。尽管尺寸较小，但Chopin MAX支援两个2.5吋SSD
位于用户友好的安装板上。还可以直接拆装主机板托盘的后部
安装一些Mini-ITX主机板设计提供额外的M.2 SSD。
机壳有钛灰色、黑色和银色可供选择，4mm厚的单一无缝铝片围绕三个侧边弯曲成型。
消息来源
https://www.techpowerup.com/300463/in-win-launches-the-chopin-max-mini-itx-chassis
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-268571-1-1.html
https://i.imgur.com/SVIXfdl.png
小 ITX 玩家 薄型的好选择