https://www.nichepcgamer.com/archives/polishing-ryzen-7000-series-ihs-lowers-cpu-temperature.html
Ryzen 9 7950Xを研磨
Ryzen 7000シリーズの温度が高いのは、最大95度で动作という仕様だけでなく、IHS (ヒートスプレッダ)の厚みにも原因がある模様です。海外メディアのTom’s Hardwareが报じました。
Ryzen 9 7950Xを研磨
Ryzen 7000シリーズは3.6mmという非常に厚いIHSを采用している。これは一般的なIHSよりも1mm以上厚く、热伝导率に悪影响を及ぼす。
YouTubeチャンネルのJayzTwoCentsによると、Ryzen 9 7950Xを全コア5.1GHzにしてCinebench R23を実行すると94～95度だったのが、IHSを0.8mm研磨したところ85～88度へと低下したという。また、全コア5.4GHzへと上げても90.65度に留まった。
https://www.nichepcgamer.com/wp-content/uploads/2022/10/kenma-m.jpg
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Ryzen 9 7950X - 上: 研磨前 / 下: 研磨后
［Source: Tom’s Hardware］
Ryzen 9 7950XのIHSを0.8mm研磨すると、温度が7～9度低下する模様です。この温度の低下は魅力的ですが、研磨するための工具と真っ直ぐ绮丽に研磨する技术が必要なため、一般人には中々难しいところです。
また、こういった改造は、言うまでもなく保証がなくなることにも注意が必要です。
前阵子看到，不过翻了一下没看到有人贴我就贴上来了
懒著找中文，看不懂的汉字加减看吧XD
反正就是国外有人发现7000系的顶盖太厚导致温度传导效率太差
把顶盖打磨0.8mm后直接降了快10度

祖传祕方居然传到A公司手上了，这可是营业秘密

不要不织足 可沿用>>others

打磨上盖会破保吗？

牙膏的秘密被公开了@@

不是说这个I家有专利?

这个终端使用者可以做、但成败请自负。但AMD有可能做不得,因为牙膏厂搞不好有申请专利。

当初不要沿用散热器就好了

所有、AMD有可能原厂就是会这么热，不爽的使用者自己去魔改吧。

这是打磨Die吧？

果然amd换脚位第一代不要买

打磨（物理）

i皇：欸抄袭

上盖做薄一点哪会有啥专利 内文就说以前比较薄 是这代很厚

上文讲一般上盖1mm，这一代上盖3.2mm，实验是把上盖磨成0.8mm

这是制程出问题了吧，一般人怎么磨==

感谢 等等去买指甲刀磨

看不懂日文就别乱猜好吗 内文讲这代比以前厚了1mm以上

Ryzen 7000特别脆吗？

这位是磨掉0.8mm下降约10度 才不是磨成0.8mmhttps://reurl.cc/mZ6j0l 中文版相关新闻这篇讲这代这么厚是为了相容以前的散热器

加厚就是要配合旧散热啊

加厚变热 然后是为了装散热器 我是不是听错了什么?

所以为啥不贴Tom's HW原文就好了https://tinyurl.com/2bs26jdn

AMD认为95度不热啊 玩家怎么想是另外一回事

95度到底热在哪 谁来告诉我历代都是95度 就现在才喊热？ 那intel 11代上限给到115度要叫什么？ 烧

欢迎进入顶盖怪圈

11代上限115度又如何? Zen4就是上360也一样烧机撞95度某s讲的11代烧机连95度都不会超过11代烧机是指同样上360水冷喔

进bios调温度墙啦

芯片演进省下来的位置 都白费了

问题磨了就没保固了XD

舍本逐末，本来换个扣具就好的事情，结果硬不换制造卖点最后反而弄巧成拙

之后X3D才是问题 X3D热更严重

A家卡温度墙的意思是他还能超但是卡温度了所以你用水冷也卡95度，频率是更高PBO就不管你温度，超频能力取决于散热

这就是PBO机制 但没用过的说再多都不会懂

温度不能接受很简单就是设温度墙就好为了多0.1G上95度，我宁愿75度少3%效能

那为什么不直接裸晶散热，GG

怕手残压坏 懂？

技术不行直接撞温度墙95度的玩意，现在又搞一个四核心以上高负载锁频率5.5G，真技术不行早点滚出地球。13代Intel，香

老实说13代k默认也是撞温度墙XD139k没进bios改温度或功耗的话,上360水一样顶着100度跑

PBO有温度墙给你调，比降压还要测稳定度更简单

如果技术不行撞温度墙要滚出地球 那技术不行撞到燃点的要怎么处理？ gameguy你说呢？

这是两家为了抢头香的结果,就故意牺牲功耗温度换效能

Bios其实扯到板厂 一些板出场默认就是超的状况了

intel也有温度墙可以调啦,tcc limit

A也是有功耗墙细部调整，但没有温度墙简单两家就是为了拼分数都无视功耗温度了使用者自己还是要取舍，能接受主机常态90度的根本是少数，不过13900K默认可是可以烧到117度

要打磨0.8mm这么厚喔？

温度墙.功耗墙.电流墙,这些两家都有都能调,只是名字不一

打磨外观看的出来肯定破保而且这个不可逆了

不是温度墙的问题吧 功耗比较底但是温度比较高是积热

感觉两家接下来就是要改善铁盖导热效率了制程越好上限高，但默认频率已经被温度影响当360水都压不住，改善导热率降温快等同提升性能

积热是因为au晶粒面积小+厚顶盖+电源策略激进,热散不出来所以日常使用待机都较iu高温老实讲一般玩家使用两家顶u,最好都去bios里降点功耗没必要为了一咪咪效能,用几十瓦电去换,又热

磨上盖...就直接开盖算了

可是当初不就是要顾及其他散热器的相容性才做那么高不是吗如过像am5一样不能向下相容ddr4的话那and不是又要被骂一次了？and真辛苦

要贴来源不如贴原影片吧https://youtu.be/vmQ7IU8Nj2c

父子骑驴太多了

11代default 115度，哈哈哈哈哈哈

换个扣具也不过一两百元，而且新出的都会支援。会骂其实也有点小题大作了。当年AM4换扣具时也没太多骂声吧，大家

对啊,其实没必要硬是相容旧散热,本末倒置了

只看到新出来的zen把intel七代打得不要不要的

为了相容散热反而搞得更热,画蛇添足的感觉

其实我蛮好奇为什么顶盖降高度一定要换扣具板上的扣具或脚座高度去动手脚应该有机会相容八

之前不就讨论过可能是为了之后的X3D版本保持一样的高度了？

应该是因为下压力想要维持在设计值范围的缘故，严格来说也可以只换螺丝组，来达到调整高度的效果

X3D的论点也很诡异 之前明明是磨薄CCX die去维持同高度而且X3D就算要叠到两层一层也是很薄而已 跟加厚那么多顶盖关系不大

降到85，结果再超上去又95了

这代加厚就是为了相容am4散热器不是 ?

加厚真的超诡异…

阿不就好险家里有磨床 不然怎么加工

加厚顶盖是为了相容旧散热器的高度结果在MB上设计一个无法拆除的背板又导致扣具不相容结果就是旧板散热器不相容 CPU又因为顶盖太厚过热真有你的AMD

就很妙 所以不如直接动扣具不动顶盖就好 不知道为什么优先选择是动顶盖反正接下来X3D才是积热最严重的 看要怎么解决了

这篇上周我有看到手机新闻推播...那个上盖根本锅盖吧? w

动盖子是因为还要顾及电容吗

盖子厚薄不影响电容吧