Ryzen 7000处理器的IHS底下用了黄金与液金散热
正因IHS盖的8个固定点都位在电容之间，外媒表示开盖的过程相当的困难，每个点都有使
用散热介质来固定，在逐一撬开之后，整个IHS盖为了达到更好的热量传导，直接在底层
度上了一层黄金，并在核心与I/O的小芯片位置涂上上“液态金属”的散热膏，对比Intel
到了12代还在使用低成本的焊锡，AMD可说是下了重本。
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