目前知道的有三款芯片组(或SKU):X670E、X670以及B650
个人见解:
X670E火力全开，包含芯片组下行PCIe全部支援PCIe 5.0
X670为分水岭，支援CPU直出x16以及给NVMe SSD用的接口都可以上PCIe 5.0
B650则只有CPU直出的NVMe SSD的接口上PCIe 5.0
至于后两者的下行通道会是PCIe 4.0或PCIe 3.0有待官方消息了
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X670/E这两款为双芯片组设计，谣传是双B650
当然就谣传嘛，讲白了有可能实际全都同颗die切成不同产品而已XD
那双芯片有和日本制造的压缩机一样稀少吗?
就历史来看AMD也不是第一次在家用主机板上用双芯片组和LGA
AMD在2006年推出的4x4 QuadFX平台就是用两颗Nvidia 680/570 SLI芯片组
https://img.hexus.net/v2/cpu/amd/QuadFX2/680a-big.jpg
(极短命的QuadFX平台也仅有华硕L1N64SLI-WS这片主板，以及/B服务器版)
至于X670主板价就不用想太多了，不期不待不受伤害
就算知道两颗芯片组比一颗X570便宜也不代表成品会便宜
照惯例来看X670也是准备6K卡实在
不过有趣的还是芯片组细节
不只AMD，依照报导来看厂商对I/O细节守口如瓶
如果是两颗芯片组串接的话那就很好奇插满NVMe SSD，性能全开的飙车情况了
因为满载的频宽有可能会塞车，更不用说延迟
芯片组温度也会是个很有趣的议题
再来也要看X670E以下的有没有维持PCIe 5.0的上行
让芯片组下行的NVMe SSD不卡卡
看I/O目前推测双芯片组的X670/E主板可以把I/O全塞满
(也就是换来换去的排列组合应该会降到最低才对)
尤其芯片组不外加switch芯片还有给PCI-E插槽的话...
M.2接口最多应可做到芯片组4条，加上CPU直出的话就可以插5条
大致上可以和Z690比拼，但X670E可以下行全给PCIe 5.0
和X570相比的话X570最多就只能给到3条了
当然X670入门板也是有可能芯片组只给你2条M.2，其它做成PCI-E插槽
之前泄漏的华硕X670-P点位图就是芯片组给2条M.2+数个PCI-E插槽