近来因为矿潮慢慢地消退，DIY组机市场也在逐渐恢复当中，当初会想再组一台无非就是换
换病发作，一边告诉自己现在的主力机还够用，结果意外捞到一张鹰王版X570S，刚好遇上
五倍卷政策就抓不住自己的右手了XD
而且看了一下版上似乎没有这张的开箱文，写一张也可以给需要的网友参考
本次组机的主角，目前最新的鹰王X570S AORUS MASTER，首先映入眼帘的就是巨大厚重的包
装，标示著鹰王独一无二的身分
https://i.imgur.com/0wC0HLf.jpg
盒上标记着务必及时登记以免损失保固升级服务
https://i.imgur.com/3a5AyRF.jpg
将盒子打开后，主机板就安静的躺在防静电袋中
https://i.imgur.com/0tG0x0o.jpg
https://i.imgur.com/fO7r06T.jpg
将主机板拿起后下方放著海量的潮牌贴纸，说明书以及简易使用说明，上方下部还有第三夹
层
https://i.imgur.com/WwjIA4x.jpg
内含的全部零件：6E无线网络天线X1、M.2螺丝4个、SATA3排线4条、测温线2条，测噪音线1
条、魔鬼毡束带2条、ARGB延长线1条
将静电袋拆开以后，鹰王的本尊也就现出真身了
https://i.imgur.com/TmYU1pc.jpg
大略规格如下
14+2相Infineon 70A DR.MOS全直出数位供电设计
AMD X570芯片组(无PCH风扇设计)
第二代Fins-Array堆叠式鳍片、直触式VRM热导管及9 W/mK LAIRD导热垫
Intel AX210 Wi-Fi 6E
Intel I225V 2.5Gbe
采用Realtek ALC1220-VB音效芯片
搭载ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC
音响级WIMA音效电容
https://i.imgur.com/VW6vnbv.jpg
VRM部分采用了 Infineon XDPE132G5C 的控制器，MOS则是Infineon TDA1472，每相70A，
共直出14+2相，并且采用9W/mk散热垫，直触热导管搭配散热鳍片作散热设计，可谓之豪华
及不惜重本
(题外话，那个鳍片非常之软，装风扇跟CPU供电时发现轻微歪了一点，吓得用手指甲轻轻把
它桥回去………)
https://i.imgur.com/fBmEscx.jpg
https://i.imgur.com/pyE4DgA.jpg
内存部分全部都采用钢铁盔甲加固，且不同于一般主机板，特别的是内存走线采用菊花
炼(Daisy Chain)设计，据官方所说对于高频稳定性能更加提升，旁边可以看见海量的
风扇接口(一共10个)，高阶主机板才会出现的DEBUG灯号以及板上PW/RW键，以及电压量触点
方便裸机用户作侦错，此张主机板也支援前置扩充USB 3.2 TypeC
https://i.imgur.com/dUYfFjr.jpg
4个PCIE4.0 M.2槽(全搭载散热装甲)以及3个全长PCIE4.0插槽(全搭载钢铁装甲)，下方则为
TPM，USB2.0 3.0等插槽(各可再扩充4个)，X570芯片组制程升级后南桥PCH的风扇也不复在
，以大面积的鹰头散热片连接M2散热片，带有科幻感的画风，我觉得蛮好看的
https://i.imgur.com/QgdBUAy.jpg
后方IO部分则是多到爆掉的USB，镀金音效接头，2.5GBE网孔，以及AX210 WIFI6E网卡的外
接天线点，以及刷洗BIOS的快速按键
https://i.imgur.com/TORJzz1.jpg
后方则是一般在顶级主板才配备的大面积金属散热装甲覆蓋，除了增加主板的刚性以外也可
以协助接触散热，更可以防止装机时被后面突出的焊点刺伤手
大略介绍完主板，接下来来介绍要搭乘神雕的杨过了
https://i.imgur.com/8x4aL2C.jpg
本次分次收集采买的矿渣组装配备如下(除CPU、散热及壳外)
AMD Ryzen 9 5900X
十铨 T-Force XTREEM ARGB DDR4 3600 CL14
WD SN750 Gen3x4 1TB SSD
海韵FOCUS GX750 金牌十年保全模组电源
镰刀Scythe 风魔2疾风版
CoolerMaster H500 ARGB机壳
本次使用5900X是因为原本想要购买游戏王5800X3D，但那惊人的售价以及考虑CP就+500多四
核了(而且消费卷也快过期了..)
https://i.imgur.com/wZPJeVq.jpg
制造周期为2205(2022年第五周)，应该有可能是B2步进版
内存因为想玩玩看ARGB，光效好看又有质感就挑十铨Xtreem ARGB了
https://i.imgur.com/Rh7jJLx.jpg
时脉为3600Mhz，时序CL14，有先上过现役机读过Thaiphoon确定颗粒为三星B DIE，支援主
流各大厂商RGB规格
装完以后上机开机，不会繁复的超频，BIOS调试只有开XMP跟PBO2而已
https://i.imgur.com/PknmMOn.jpg
确定真身为B2步进版5900X(一打开就在4.8Ghz时脉……真刚好)
https://i.imgur.com/mZaUk9e.jpg
得到单核跑分651，多核9488的表现
https://i.imgur.com/Bw5npbl.jpg
使用DDR4-3600 CL14-15-15-35 1.45V，延迟表现不错
https://i.imgur.com/GOuRjY1.jpg
因为早上已经跑过一次FPU了，就没再重测直接放上AIDA的截图(因出门突然终止他的最后纪
录)
使用风魔2疾风版双塔，记录温度大约在84度，全核4.23Ghz上下，可能再调教一下PBO2会
更好，不过刚组机还是先用有时间再慢慢玩
游戏部分忙着玩忘了截图，大概口述一下，从2700X升级后
GTAV大概从90 ->140
魔物猎人世界大概从70->110
(显卡采用大哥EVGA RTX3060 XC GAMING 12GB)
作为AM4末代的霸王，X570S AORUS MASTER以超顶级的规格跟扩充性脱颖而出，也象征著
一代神脚位AM4的谢幕，B2版5000系列处理器也以更佳的体质跟温度表现来重新博得用户
的青睐
第一次作开箱文，如果有疏漏或改进之处还请包涵，希望可以提供大家做参考