已买/未买/已付订金（元）：未买
预算/用途：80k
CPU (中央处理器)：AMD Ryzen 9-5950X 3.4GHz 16核
MB (主机板)：华硕 ROG STRIX X570-E GAMING WIFI II
RAM (内存)：金士顿 32G(16G*2) DDR4-3600
VGA (显示卡)：华硕 PH-GT1030-O2G
Cooler (散热器)：NZXT Kraken X63 280 水冷
猫头鹰 NF-A14*2 NF-P12*2
SSD (固态硬盘)：WD 黑标 SN750 M.2 2TB
WD 蓝标 SATA3 SSD 2TB
PSU (电源供应器)：海韵 FOCUS SGX-650 (650W)
CHASSIS (机壳)：Cooler Master MasterBox NR200P
这台打算组来当build code机，主要编译的是AOSP和Yocto
以下是想请教的部分
1. NR200P机壳的官网写支援主板尺寸只到244*226mm
但是找到的X570主板规格都是305*244mm
网络上有找到开箱文是用相同型号的机壳和主板，不知道是否塞得下
因为放置主机的地方深度只有45cm，而且很喜欢这个机壳
2. 散热部分是参考网络开箱用280水冷和风扇
去店面询问被建议用360水冷，只是这样就塞不进NR200P机壳
不知道280水冷加风扇的散热效果是否足够
3. 安装完成后打算只留电源线，所以希望主板上的WIFI功能稳定
4. 不打算用图形接口，所以只配低阶显卡
谢谢回复!