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https://ohmy-bear.blogspot.com/2022/01/12700k-z690-aorus-elite-ddr4-part2.html
不知道各位有升级12代的，有试过这篇的方法吗？
本篇算承接上一篇 12700k + Z690 Aorus Elite DDR4 开箱后的简单测试部分
安装垫片的方式不难，CPU插槽固定扣具使用M4 Torx T20规格螺丝，小米精密起子套组等
就有这类的起子头可用，拆掉底盖后在下方装上垫片，本次使用的垫片是硬塑胶材质、
0.8mm左右厚度。
https://i.imgur.com/43MFl5o.jpg
该网站增加垫片降温的想法是：借由抬高四角(红色部分)，降低左右固定CPU的下压力(蓝
色部分)，从而使CPU表面平整。当然更详细的说法可以参考上方连结内容。
但会有这个改装的起因，是因为插槽固定的下压力太大，导致长型CPU中间下凹，进而无
法完整与散热器接触，也就是说一般情况是不该遇到这种状况，会遇到则原因很可能为
“插槽设计不良”。
https://i.imgur.com/Jmchjgp.jpg
总之在我拿到12700k + Z690 Aorus Elite DDR4这个处理器跟主机板组合时，在第一次上
机前就已经预将垫片安装上去。
以现在1月份室内气温(23~25度)来说，默认值未超的12700K搭配NH-U12A，待机差不多约
30度出头(HWMonitor测温有些异常，会有0度的情况出现，应该不是版本问题，因为已经
更新到最新版了。)
https://i.imgur.com/mLweN7T.jpg
第一次测试，双烤FPU加GPU，那时觉得温度好像还能接受，但有看到Packager最高温出现
过一次100度(不确定是否HWMonitor测温问题，后面记录温度都会以AIDA64的温度为主)。
https://i.imgur.com/dTEUHXx.jpg
接着想说来拆掉垫片试试好了。
一测不得了...温度不到10分钟直接爆炸，跟我的体检表结果一样，一堆红字...
https://i.imgur.com/epIzN6z.jpg
吓得我赶紧拆开看是不是散热膏没涂好？但检查结果整个表面基本都有覆蓋到，应该没问
题啊！
https://i.imgur.com/XkQ5TnZ.jpg
附带一提我是采用九宫格的方式涂抹。
https://i.imgur.com/50NUznI.jpg
检查完毕觉得好像没有失误的地方，于是装回去再测一次...一样不到10分钟就爆炸。
(这几次测有把CPU频率显示打开，大核心4.7G、小核心3.6G也符合默认boost值，没有降
频)
https://i.imgur.com/m8ApElA.jpg
吓得我再拆开一次，这次散热膏量还多了点被挤到旁边，整个表面看起来都有完整接触。
https://i.imgur.com/nAwAsXW.jpg
不死心又把垫片装了回去，发现瑞凡回不去了，回不到第一次测试时的温度，好几个直逼
100度。
https://i.imgur.com/9ptJsJO.jpg
把猫头鹰散热器扣具稍微锁松半圈(跟第一次测时同条件，后面几次测都是正常力度锁到
底)，也一样...CPU温度崩溃了我人也崩溃了。
https://i.imgur.com/K3VdwXs.jpg
再测下去应该也差不多，停下来思考问题所在...
以我浅薄的超频经验判断，应该是CPU电压的问题，第一次测时CPU电压是1.21V，之后测
几次都是1.26~1.27V。
但又以我浅薄的超频经验判断，0.05V的差距应该不至于升温10度up啊？
最后决定....放弃思考。
反正我就拿来上PTT用，偶尔玩游戏CPU压力也不会像烤FPU这么重，反正都能压住。于是
就再次拆下散热器、散热膏从MX5换成TF8、系统风扇改成与CPU连动(原本是与系统)。
然后手痒忍不住又分别测试了两次，这两次测温度算恢复正常期望的水准(？)但因为已经
换了不同散热膏，又调整过风扇转速，所以之前测到崩坏的就当ver1.0版，本次测试结果
比较合理的就当ver2.0版
https://i.imgur.com/QYic7Hi.jpg
还是做个图表比较清楚。
1、ver1.0的虽然觉得测到崩坏，但还是放上来当参考。除了垫片1st外的几次测试结果显
示：装不装垫片温度落差似乎都不大且互有来回，上下摆动1度左右，几乎可当误差。
https://i.imgur.com/PbPR0S6.jpg
2、ver2.0的虽然只各测了一次，但可能比较有参考价值。装垫片后package跟大核心均温
下降大约2度(小核心均温降1度)，算符合该网站的测试结果。
https://i.imgur.com/qbCCh4Y.jpg
结论
虽然不知道一开始测试崩坏跟后面都回不到第一次测时温度的原因，但就个人实测结果，
加了垫片可能真的能降低些许温度。但个人觉得还是需要测非常多次并取得平均才能得到
更肯定的结果。
但装上垫片后，反而会担心CPU散热器接触压力还够吗？还是反而增加太多？会不会被插
槽扣具挡住或是反而增加压坏CPU的可能？有没有破坏保固风险？
与其让更多的担心与问题产生，个人是建议干脆就顺顺用吧，毕竟就个人看相关报导下方
评论区或reddit的讨论，好像对于这个问题也不是这么热络，难道只是个案吗？难道只发
生在技嘉主机板上吗？
以上胡言乱语，请勿当真。