Intel 将跟台积电深入洽谈 3nm 制程技术代工合作 但要求保证产能
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Intel将要求产能保证，避免与苹果、AMD、联发科等业者争夺代工制造资源，尤其目前台积电与苹果深度合作关系情况下，Intel更希望能避免与苹果争夺代工产能。
虽然近期执行长一句“台湾不是个稳定的地方”引发争议，但显然在Intel的IDM 2.0策略中，台积电依然会是重要的战略合作对象。在稍早传出消息中，Intel计画与台积电合作3nm制程技术，其中包含新款GPU，以及两款用于数据中心的CPU产品，甚至接下来预计推出以Meteor Lake为代号的第14代Core系列处理器，同样会与台积电合作，并且在制程技术赶上苹果等业者。
先前就有不少消息指出Intel计画与台积电合作代工技术，其中包含以6nm制程设计，代号为“Ponte Vecchio”的HPC、AI加速GPU，将交由台积电代工，接下来更准备以台积电5nm制程及3nm制程协助代工其CPU产品。
而目前消息则是传出，Intel计画以台积电预计在2022年下半年进入量产的3nm制程技术资源，借此协助量产以Meteor Lake为代号的第14代Core系列处理器，同时更透露Intel高层将在12月中旬拜访台积电，将针对3nm制程技术合作进行深入讨论。
其中，Intel将要求产能保证，避免与苹果、AMD、联发科等业者争夺代工制造资源，尤其目前台积电与苹果深度合作关系情况下，Intel更希望能避免与苹果争夺代工产能。
另一方面，为了避免在制程上大幅仰赖外部业者，Intel目前也计画推进自有制程技术，例如今年开始应用在代号Alder Lake、第12代Core系列处理器的Intel 7制程 (第三款10nm制程改良版设计)，接下来预计会明年下半年推进至Intel 4制程技术，实际应用此技术产品则包含针对消费市场打造的代号Meteor Lake、第14代Core处理器，以及针对数据中心打造的Granite Rapids架构处理器。
在2023年下半年开始推进至Intel 3制程技术后，Intel预计会在2024年进入Intel 20A (埃米)制程技术，分别导入RibbonFET电晶体技术与PowerVia供电设计，并且以强化FinFET电晶体技术设计，在更小面积堆叠更多电晶体，更确认将以此制程协助Qualcomm代工生产其处理器产品。