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ID-COOLING SE-224-XT BASIC特色：
●4支H.D.T. V3.0直触式热导管，可增大接触面积的微波浪设计鳍片，散热能力达TDP
180W，满足处理器散热需求
●对应Intel LGA1200/115x/2011/2066、AMD AM4平台，全金属扣具设计，安装简便稳固
●全高15.4公分，可安装在标准尺寸电脑机壳内
●随附12公分9叶片液压轴承PWM高风压风扇
ID-COOLING SE-224-XT BASIC规格：
●支援平台：Intel LGA1200/115x/2011/2066、AMD AM4
●尺寸：154x120x73mm(含风扇)
●风扇尺寸：120x120x25mm
●重量：810克
●风扇电压：DC12V(10.8V-13.2V)
●风扇最低启动电压：DC7V
●风扇电流：0.2A
●风扇功率：2.4W
●风扇转速：4pin PWM控制，700±200RPM至1800RPM±10%
●风扇噪音值：15.2-32.5dBA
●风扇风量：76.16CFM
●风扇轴承种类：液压轴承(Hydraulic Bearing)
▼外盒正面有商标、标语、产品外观图、产品型号
https://i.imgur.com/IGnvZhN.jpg
▼外盒背面有多国语言产品规格、产品型号
https://i.imgur.com/CVriLxL.jpg
▼外盒左侧面有商标、标语、厂商资讯、社群媒体名称
https://i.imgur.com/JI2V1lR.jpg
▼外盒右侧面有商标、标语、TDP标示、支援平台列表
https://i.imgur.com/KRodzbP.jpg
▼外盒上盖有产品型号
https://i.imgur.com/SCbkncf.jpg
▼包装内容，有风扇(A)、散热器(B)、Intel用托架(C)*2、AMD用托架(D)*2、Intel
LGA1200/115x用背板(E)、风扇弹性钢丝扣(F)*4、套管(G)*4、Intel LGA2011/2066用螺
柱(H)*4、Intel用托架手转固定螺帽(I)*4、AMD用托架固定螺丝(J)*4、散热膏(K)、安装
说明书(L)
https://i.imgur.com/t2ilko7.jpg
▼散热器本体由46片鳍片(包含最上方装饰鳍片)组成
https://i.imgur.com/rkB4pK6.jpg
▼从侧面看，散热器本体置中于底座
https://i.imgur.com/5NP3mEW.jpg
▼散热器本体鳍片中央采微波浪设计，可增大接触面积，最上方热导管尾端外露，黑色装
饰鳍片中间有商标
https://i.imgur.com/fiwAs0Z.jpg
▼处理器接触面有贴一张保护贴纸，上方以英文标示”安装前需撕除”
https://i.imgur.com/BJsP2zd.jpg
▼四支H.D.T. V3.0直触式热导管镶进处理器接触面，接触面两边压板有弹簧螺帽
https://i.imgur.com/q9VjnmL.jpg
▼随附风扇型号为ID-12025M12S，使用液压轴承，外框螺丝孔处有防震橡胶垫，9叶片扇
叶轴心处有商标贴纸。风扇4pin PWM线路长度43公分
https://i.imgur.com/JqLdawV.jpg
▼使用随附的弹性钢丝扣把风扇固定在散热器上，安装时弹性钢丝扣要嵌入散热器两侧的
沟槽内。风扇弹性钢丝扣只能对应25mm厚的12公分风扇，无法使用更厚(38mm)或更薄
(15mm)的风扇
https://i.imgur.com/lmoGMGj.jpg
▼安装于Intel LGA1200/115x平台时，需使用Intel用托架(C)*2、Intel LGA1200/115x用
背板(E)、套管(G)*4、Intel用托架手转固定螺帽(I)*4。将Intel LGA1200/115x用背板
(E)的螺柱对准主机板背面散热器孔位放入，注意背板开孔处需对准处理器扣具底板螺丝
锁点位置
https://i.imgur.com/REm4ueY.jpg
▼Intel LGA1200/115x用背板正确安装后，主机板正面散热器孔位会露出4支螺柱
https://i.imgur.com/Q3ZnB8u.jpg
▼将套管(G)套进4支螺柱，并将其完全压到底
https://i.imgur.com/wtdaUVd.jpg
▼将Intel用托架(C)的开孔对准螺柱套入，使用Intel用托架手转固定螺帽(I)将托架锁在
螺柱上，将其转紧至不松动即可，不要过度逼紧
https://i.imgur.com/mK1K0T3.jpg
▼处理器表面清洁后涂上随附的散热膏(K)，注意量不可过多或过少。放上散热器前要记
得先撕除处理器接触面保护膜，将压板上的弹簧螺帽对准托架上的螺柱，用螺丝起子采轮
流方式(转几圈后就换转另一个)将2个弹簧螺帽锁到底，不可一次就将单边螺帽锁到底
https://i.imgur.com/vvc0Vf4.jpg
▼安装于AMD平台时，需使用AMD用托架(D)*2、套管(G)*4、AMD用托架固定螺丝(J)*4。安
装前先拆卸主机板正面的原厂散热器扣具座及螺丝，只留下背板(图左)，将套管(G)对准
主机板背板螺丝锁点处套上(图右)
https://i.imgur.com/5RhVMl0.jpg
▼安装套管后，放上AMD用托架(D)，将托架螺丝孔对准套管孔洞，插入AMD用托架固定螺
丝(J)，把托架经套管锁在主机板背板螺丝锁点，螺丝转紧至不松动即可，不要过度逼紧
。锁紧后套管应紧贴主机板正面，不能悬空
https://i.imgur.com/ccYM7pp.jpg
▼处理器表面清洁后涂上随附的散热膏(K)，注意量不可过多或过少。放上散热器前要记
得先撕除处理器接触面保护膜，将压板上的弹簧螺帽对准托架上的螺柱，用螺丝起子采轮
流方式(转几圈后就换转另一个)将2个弹簧螺帽锁到底，不可一次就将单边螺帽锁到底
https://i.imgur.com/fteL2Mf.jpg
▼安装于Intel平台示意图
https://i.imgur.com/QQ2G6tu.jpg
▼安装于AMD平台示意图
https://i.imgur.com/dEVbanQ.jpg
▼安装于Intel平台(ASUS ROG STRIX B560-A GAMING WIFI)时，风扇十分靠近主机板最接
近处理器的DIMM插槽，若使用较高及较厚的内存，可能会发生干涉
https://i.imgur.com/PXSPSWE.jpg
▼安装于AMD平台(ASRock X570 EXTREME 4)时，风扇与主机板最接近处理器的DIMM插槽同
样靠得很近，内存若厚度较厚，仍可能发生干涉
https://i.imgur.com/k8sEuds.jpg
以下进行上机测试，测试平台配置如下：
主机板：ASUS ROG STRIX B560-A GAMING WIFI
处理器：INTEL CORE i5-11400
内存：tigo X3 DDR4-3600 8GB * 2
作业系统碟：WD SN850 1TB
CPU风扇温控模式采用主机板默认值”标准”
摄录手机(三星S21+)横放离风扇叶片30公分，噪音计麦克风放在风扇外框边缘处，影片前
几秒是待机状态运作声音，之后是高负载运作状态运作声音
▼高负载下CORE TEMP画面
https://i.imgur.com/fiXeYpL.jpg
▼运作温度记录图
https://i.imgur.com/7WOq8zA.jpg
▼待机状态(前10秒)及高负载运作状态(10秒后)运作声音
https://youtu.be/ltldMYm0urE
结论：
ID-COOLING SE-224-XT BASIC全高15.4公分，支援Intel及AMD主流平台，4支H.D.T. V3.0
直触式热导管及46片微波浪设计鳍片，搭配12公分液压轴承PWM高风压风扇，可对应TDP
180W散热需求
报告完毕，谢谢收看