看到前面那几篇在讨论水泥膏把处理器整个带起来的讨论
又加上上个月自己在拆装也是遇到这个难题
这边想请问版上如果遇到水冷头是没办法旋转取下的话
有没有什么比较好的方式去避免整个处理器一起被黏下来
如果是单纯用空冷，例如镰刀自家那种是两边两条的扣具还好处理
中间螺丝松一下转一下塔散基本上就能正常拆下来
https://i.imgur.com/E6LUNy1.png
但是我手上的水冷只有EVGA的CLC360
他的扣具是直接设计成把原本的背板直接加上螺丝穿过后固定
https://i.imgur.com/fd18P5d.png
然后直接扣具穿过螺柱直接锁紧
https://i.imgur.com/SFmFh32.png
这种扣具的设计真的会搞事
https://i.imgur.com/LK9DqM8.png
如果尝试旋转取下，左右旋转的幅度会被螺柱给限制住
等于你不可能大幅度的去选转他
只能一点一点的去尝试
原本有想过先把冷头跟上面的扣具分离
但实际空间真的不太够
上个月本人尝试拆下的时候就差点产生悲剧
用的散热膏是MX5，在拆之前有先跑过15分钟的R23让散热膏软化
但结论是没啥屁用，最后拆装还是整个一起下来
中间还出动两根翘棒固定左右
至少真的被黏下来还能保持左右等距
不会把针脚搞歪
所以说像这种扣具的话
还真不知道该怪厂商还是AMD的设计太容易被拔下
下次如果要拆装可能要再想看看还有啥比较不会连根拔起的方法
或是尝试烧更长的时间(可能来个30分钟?)