Fractal Design给人的印象一直是精致又不失实用性，以人为本的北欧风格对使用者相当
友好。然而笔者从来没有购买过，因为实在太。大。了。虽然不乏Node202这种经典产品
，毕竟上市很长一段时间了。
ERA ITX是众多方方正正的机壳之中的异类，机壳正面与两侧都是曲面过度的铝合金，顶
盖更是提供木材或玻璃凸显使用者的品味。可惜的是较差的散热与兼容令许多玩家却步，
本来所谓的个性正是由鲜明的优点和缺点交织而成，选择合适ERA ITX的配置，才能享受
她精美的外表。

▲ERA ITX的箱子算是蛮大的。

▲纸箱内侧印满Fractal Design的新LOGO，也呼应机壳的蓝色。

▲我选的是蓝色的版本，配备深色玻璃顶盖。颜色偏深，比较暗沉，个人觉得非常低调稳
重又很耐看，另外还有白色配木质顶盖充满北欧家具Style可选。

▲前面板提供开机键、TYPE-C、两个USB3.0和耳机孔。

▲两面侧板都有散热孔。

▲尾巴提供一颗8公分风扇。

▲底部没有采用常见的四支脚设计，而是透过四周细长的开口进风，对散热有一定影响，
也显得与众不同。此外整个底座是塑胶制，与铝合金有一定的色差，但位置比较低，不容
易察觉。

▲配件盒超大一盒。

▲里面有玻璃和网孔顶盖，右手边是相较之下超小的螺丝配件。
网孔是金属制的，大大好评。

▲未装上顶盖的顶部还有一层滤网，此层滤网与顶盖都是磁吸的，拆装轻而易举，这点也
是大大好评。

▲接下来看看水冷，采用ASETEK第六代水泵，性能无庸置疑。一体式水冷市场同质化非常
严重，各品牌能拉开差距的大概只有外观与…信仰(?)。

▲FD团队依然加入了一些小巧思，例如风扇&RGB集线器，如此可以在水冷装上机壳前先将
线整理好。

▲另外一点是冷排留给螺丝的空间非常够，这很明显不是ASETEK公版。不知有多少人看都
没看就将螺丝锁到底，然后冷排就漏水了…这样也带来一个问题，就是冷排厚度达到
31mm(一般为27mm)。对于多数机壳来说无所谓，但放在ERA ITX就有点尴尬(后面会讲)。

▲包装是熟悉的牛皮纸，扣具也是熟悉的配方。之前就吐槽过这套公版扣具了，AMD平台
用的是主板自带的扣具，压力非常不平均，而且难装难拆。不过FD的人和我说可以跟代理
商申请旧版扣具(四角螺丝)。

▲Celsius+ S24 Dynamic标配无光风扇，也有ARGB风扇款可选。

▲Ion SFX-L 650W Gold，采用海韵方案的SFX-L电源。SFX-L的优势在于风扇比SFX大，理
论上更安静。Ion SFX-L 650W Gold主打UltraFlex DC超软线材，整线更容易，当初看到
宣传时觉得蛮有意思的，又粗又大的线材确实是一种折磨，不过实际上手发现只是线径换
成18AWG的样子，行销鬼才啊。规格上18AWG绝对能应付650W的电源，很多订制模组线也是
使用18AWG。

▲Ion SFX-L 650W Gold的散热孔与外型充满设计感。

▲配件的部分该有的都有。

▲接下来就开始装机吧!
这次的主题为创作主机，采用5800X+RTX3060/祖传VEGA FE。

▲感恩大哥赞叹大哥RTX 3060 XC GAMING，长度20公分的双风扇显卡，整体小巧玲珑，没
有丐版的寒酸感。

▲祖传亮机卡Radeon™ Vega Frontier Edition，这也是选择蓝色机壳的主因，不过从照
片就可以看出，机壳和显卡完全是两种不同的蓝色。

▲ERA ITX左右侧板采快拆设计，顶部磁吸快拆，可惜的是前面板不能拆。

▲转下六颗螺丝可以拆下底座，但没有意义，因为底部不能装风扇。

▲底部进风口也有防尘网，不需要拆除底座，往上提就可以拉出来清理。

▲前面板Audio的线非常奔放，这可能是ERA ITX在做工上唯一可以挑剔的地方。

▲从侧板内侧可以看出铝合金的折痕，即使是内侧烤漆没有一点瑕疵。

▲装机过程遇到一大问题是电源线会卡到风扇，其实就差那么一点点，如果冷排少掉4mm
也许就塞的下。
注意右边的一排螺丝孔位可以调整电源支架的高度，甚至能装下ATX电源(但是会牺牲240
冷排)。

▲第一次装机的时候我以为SFX-L只能扣在第二低的孔位，只好将上方风扇改为薄扇。以
240薄排来说，薄扇依然能吹透。

▲此时可以看到电源线还没贴到显卡。
就在散热测试都做完之后，我在网络上看到有人用25mm风扇和SFX-L搭配，原来SFX-L是可
以装到最低的锁孔，只是理线要很有技巧。

▲这样看起来协调多了。
接下来重头理清安装步骤，并说明一些小细节。
1. CPU、SSD装上主板，CPU供电与前面板一堆线材可以先接上主板，我通常不会先装?
体，因为安装内存通常是组装电脑最简单的事。
2. CPU供电可以走主板背面，ERA ITX的铜柱特别长，不怕压到。

3. 接着将前面板一堆线材扎在前面板上，我们要将这些线藏在电源与前面板的空隙中

▲电源与前面板的空隙其实蛮大的。

▲这里有整个前面板唯一一个固定线座。
4. 安装电源，将电源线与电源背后的开关打开，电源支架安装在最低处。
5.整理大部分的线材。
6.将冷排架拆下，安装上冷排，还不要锁到机壳上。
7.安装水冷头，水管走线是变量最多的，因为每个水冷的设计略有不同，管长、冷头方向
都会有影响。以Celsius+ S24 Dynamic来说水管特别粗，又偏长，安装时只能绑在24PIN
线上固定。

▲还要注意是否会卡到尾部8公分风扇。

▲避免水管卡到8公分风扇，冷排要像图片中往右靠。
8. 将冷排连同冷排架锁上机壳。
9. 安装显卡(显卡也可以在水冷之前安装)。
10.完成。

▲官方标示ERA ITX可装下29.5公分长的显卡，但以VEGA FE 27公分的长度来看已经很勉
强。

▲ERA ITX虽然在正面设计硬盘位，但考量美观与水冷管，贴在电源上不失一个好选择。
前述ERA ITX的铜柱特别长，笔者猜测与散热有关，虽然不易做控制变量测试，但体感背
面的散热孔确实有风。

▲最后补上安装RTX 3060的图片，安装上容易很多，就不细说了，这其实也是笔者比较推
荐的配置。

ERA ITX的兼容性以现在巨无霸显卡时代的标准来说，说不上太好，但这咖机壳实际比视
觉上还小，其底面积与Ncase M1差不多，只是高度高上不少。
最后来看散热测试:
这次加入3D MARK模拟游戏使用，未来也会提供3D MARK测试。
AMD RYZEN 5800X BIOS->PBO Enable 满载约110W
EVGA RTX 3060 XC GAMING 满载约170W
Celsius+ S24 Dynamic AUTO模式

测试项目AIDA64 FPU、FurMark 4k压力测试。

从测试发现使用玻璃顶盖与网孔顶盖的温度差异没有想像大，性能差距微乎其微。

▲拆除底座，用泡棉和原装差不多高度。
烤机的过程发现左右侧板偏凉，代表有进风，看来铜柱架高似乎有点用处。ERA ITX真正
的问题并不是封死的前面板，也不是侧面较少开孔，而是底部的进风口不够，从拆除底座
测试就可以发现，GPU温度爆降6~8度。
此外底部不能安装风扇也是硬伤。
Celsius+ S24 Dynamic有两种控制水泵的模式，AUTO和PWM。AUTO根据水温调整水泵，反
应较慢，噪音较低；PWM根据CPU温度调整，在ROG B550-I默认为全速，以下是两种模式的
温度对比。

可以发现PWM模式的温度由于PBO的运作温度基本没变，但功耗上限提升10~15W，频率也有
明显提升，考虑到Zen3的积热，PWM的性能提升还是相当明显的，噪音也低于风扇声音，
可以忽略。
推荐配置:标准双槽双风扇显卡+240水冷+SFX/SFX-L。
极限配置:暴力鼓风扇+240水冷+SFX/SFX-L。
顶部推荐玻璃或木头配置，温度差异不大，真的有必要，磁吸顶盖也可以轻松取下。
结论:
ERA ITX在质感与品质上接近完美，在看惯了四四方方的铁皮箱子和全身打孔的空气清净
机中，绝对能吸引你的眼球，对于发烧玩家来说，或许不能塞入顶级配置又或者高度可玩
性，但对于一台中端游戏机来说，散热已经足够。诚然，务实的中产菁英不会花将近五千
元买一个对性能没有任何提升的壳。换个想法，反正都要花两千块买个普通机壳，加2500
元买个顶级做工绝美外观的装饰，会很奢侈吗?
会不会吹得太过头了?诚如开头所写，DIY主机本是彰显个性与品味的道具，有人喜欢空气
机壳，有人喜欢电子花车，也有人喜欢融入家具的电脑，无关对错，只要挑选适合自己的
就好。