※ 引述《wei115 (社畜)》之铭言：
: 在2019的时候，我就做过Ezlink刮刮乐，知道了手上这两颗坏掉的SSD所用的颗粒
: #1Tu-es4a (PC_Shopping)
: https://imgur.com./8wsELAUl.jpg
: 但总觉得有点可惜.....
: 时间来到2021，最近疫情都在家
: 于是桌上就多了这台
: https://imgur.com./3QyDBaZ.jpg
: 这台叫做热风枪，类似吹风机，他可以吹出高温气体，像是BGA这种碰不到銲点的封装方
: 式，就可以用热风枪銲接、拆銲
恕删一部分
针对热风枪这一点想来个DIY自助同好会的交流一下
以前我也是用热风枪用的很习惯了
也用936恒温烙铁(60W)很习惯了
没想到这几年风起云涌变化一下来的好大
热风枪相较于烙铁的好处就是功率大能吹的面积也大
烙铁功率太小加热范围也小 大面积加热时往往这头刚热好那头就冷却了
所以拆BGA或是SMD类的芯片等首选都是热风枪
但热风枪不是没缺点
热风吹拂之下 某些不想动的地方也会被加热 被吹动
往往需要贴胶带去阻隔
现在冒出一个T12出来
主控用STM32 MCU担当 烙铁头阻抗8欧姆
标准配备是用24V/3A 提供72W输出功率
功率高温升快还控温精准
所以现在拆解BGA这类的芯片多了一种选择 T12+大头烙铁头
直接将烙铁头平贴在芯片上加热
没有热风吹拂影响旁边元件 烙铁功率又很够可以轻松融化BGA芯片底下的锡球
而且T12还可以换成30V 36V的电供 让烙铁头功率up up
简直好用到不要不要的
让我抛弃了使用多年的白光936恒温烙铁 也不用忍受热风枪呼呼呼的噪音
DIYer真的该人手一台T12啊
可惜一时找不到大头烙铁头的照片可以贴