AMD Zen3+/Zen4架构齐曝光：IPC最高提升22%
janice janice · 2021-04-26
根据最新爆料，AMD在今明两年预计先后推出Zen3+和Zen4架构，分别对应RYZEN 6000系列
Warhol和7000系列Raphael RYZEN处理器。
先简单介绍下，消息称，Warho基于6nm工艺打造，预计今年四季度推出。架构方面，可称
作Zen3+或者Zen3 Refresh，对应的RYZEN 6000系列延续AM4接口。
按照RedGamingTech给出的情报，RYZEN 6000系列将达到5GHz的频率水平，IPC（每时钟周
期指令集）较Zen3改良9~12%。
RYZEN 6000的直接对手将是Intel第十二代Zen处理器Alder Lake，创新的big.LITTLE大小
核混合架构，最高16核、10nm SuperFin工艺，x86大核Golden Cove相较于前一代Willow
Cove提升20~25%。
至于Zen4 RYZEN 7000，得益于5nm、支持DDR5内存以及预取、缓存等继续个性，IPC较
Zen2可提哼40~45%。简单换算下，Zen3对比Zen2 IPC提升的官方数字是19%，Zen4对比
Zen3的IPC增幅最高22%左右，仍旧是值得兴奋的数字。
https://news.xfastest.com/amd/93670/amd-17/
先猜不是限组装跟OEM限定不然就是根本买不到的云CPU