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英特尔也得乖乖外包 台积将吃全球40%处理器，祕密武器藏在苗栗
华硕电竞笔电改用AMD，微软也变心转投Arm，惨遭台积联军强攻的英特尔，只得乖乖“让
出制造生意”。外资预测，台积处理器制造市占，4年内将从0飙到40%。台积惊人人事暗
示，未来输赢不再是看“几奈米”。它藏在苗栗的大绝招是？
文 陈良榕 黄亦筠 天下杂志717期
2021-02-23
【接续前文：台积电再飙3年！1兆营收将变2兆、黄金交叉英特尔，要谢谢苹果？】
决胜点1：Arm有望挤下x86
微软带头变心，笔电市场大洗牌
今年1月的美国消费电子展（CES），AMD成为主角，苏姿丰连两年担任主题演讲。华硕、
联想两大厂，首度将全系列电竞笔电，都改用台积7奈米制程的AMD处理器，引起一阵骚动
。
“风向变了，”几位业者、分析师不约而同说。一位笔电大厂高层表示，明年的CES，大
出锋头的主角，可能换成Arm架构笔电。
一大关键，当然是微软态度改变。除了要自制Arm处理器，根据美国媒体报导，今年微软
将进行的Windows大改版，会大幅加强与Arm的相容性。
“微软比以前积极，”一位笔电大厂高层表示，约在2019年下半，微软已经表明，要分散
CPU架构，“这已经是内部的策略！”
宰制全球电脑业多年的“Wintel联盟”（微软作业系统＋英特尔处理器）出现裂痕，“带
头大哥”要投靠敌营，此事非同小可。
但Arm架构笔电未来能否与英特尔的x86笔电分庭抗礼，还缺一块最后拼图——一款高性能
的Arm通用处理器，让宏碁、华硕也可以开发出与苹果一样，高效又省电的新品种笔电。
Arm台湾区总裁曾志光便表示，“Windows on Arm”过去推动不顺，一个原因是“CPU的性
能不好，那只能走价格战，但我们不愿意。”
众人的眼光，都集中在手机芯片一哥高通身上。
高通正在测试内部编号为Snapdragon SC8280，并已通过微软认证的处理器，年中前将送
样给笔电厂测试。
为进一步强化Arm处理器设计能力，高通不久前以14亿美元代价，并购一家半导体新创
Nuvia，该公司创办团队曾负责iPhone处理器设计。一位分析师认为，在微软的全力支持
下，Arm笔电的崛起，只是时间的问题。
《天下》问前述的笔电品牌大厂主管，到时笔电市场的结构会有变化吗？
“就重新洗牌啊！”他轻松回答。
决胜点2：3奈米产能争夺战
苹果笔电抢头香，英特尔也不得不外包
古今大战，胜负常在一场关键战役分晓。
例如，国共的徐蚌会战、二战的史达林格勒围城、日本战国的关原之战。
苹果、AMD、Arm这一批台积联军，与英特尔的终局之战，可能就在台积预定明年下半年量
产的3奈米制程，也就是台积南科18厂的四到六期。
台积的供应厂、工程师大军已开始集结到南科周边，当地房价因此炒得火热，成为全台瞩
目焦点。
3奈米未演先轰动，极可能成为台积史上最重要的一代制程。
首先，伯恩斯坦证券指出，今年台积的惊人资本支出，主要将用在3奈米。关键生产设备
的流向，也印证此说，根据瑞银证券，艾司摩尔的EUV微影机台，今年预计出货40台，其
中有18台出货给台积，接近总量的一半。
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照例，苹果将抢头香。但这回特别的是，来自不同管道的讯息都告诉《天下》，第一批全
世界最先进的3奈米芯片，将首度装在最新的苹果笔电，而不是iPhone。
这反映苹果对英特尔乘胜追击的决心；也显示，当今竞争最激烈的科技产品，已经从智慧
型手机，移回笔电、服务器市场。
此时，苹果、AMD，甚至高通、微软，这些台积联军成员，谁抢到最先进制程，就能拿下
市占。
情势比人强，在纪辛格整军反攻之前，英特尔也只能暂时放下尊严，开始“将制造生意让
给台积电”。首度外包给台积的处理器大单，将出现在3奈米量产的第2年。
伯恩斯坦证券负责英特尔的分析师瑞斯根（Stacy Rasgon）在报告中指出，尽管纪辛格颇
具人望，但半导体业的研发周期极长，“他的任何改革，要好一段时间才会发酵，未来3
年基本上已成定局。”
一位外资分析师表示，英特尔的5奈米预计在2025年问世，最晚2023年就必须决策要外包
、还是自家生产。
决胜点3：先进封装定输赢
台积放大绝！世界最贵封测厂在苗栗
台积联军如何乘胜追击，刘德音、魏哲家如何运筹帷幄，可从台积一个令人意外的人事布
局来看。
年初，资深研发副总经理米玉杰接下先进封装事业，米玉杰出身IBM，在名将如云的台积
研发团队中，辈分仅次另一位资深副总罗唯仁。刚量产的五奈米由他主导。
“老米都负责最尖端的，让他来做（封装）是什么意思？”一位封测大厂主管表示，“这
代表风向变了。”
多年来，各界一再预测的摩尔定律大限，已经逼近。“3奈米、2奈米会停很久，接下来就
要靠先进封装技术，” 这位大厂主管说。
刘德音几个月前在Semicon Taiwan国际半导体展的演讲，已开始“铺哏”，“假使你担心
7奈米、5奈米这些数字的进展，那就错了，”他说，“未来半导体的技术发展，必须跳脱
奈米制程节点的陈述。”
他说的，便是台积最新的先进封装技术“SoIC”（System on Integrated Chips）——用
晶圆厂的生产方式来做封装，以持续缩小体积、提升性能，预计将在2022年小量生产。
将在今年完工试产的新厂——台积封测六厂，将是全球最昂贵的先进封测厂，总投资金额
高达3000亿元。
所在地点，对很多人来说并不陌生。台湾近年土地抗争最激烈的发生地——苗栗竹南大埔
特定区。
当年苗栗县政府与农民、社运团体冲突中征收来的农地，开发成工业区，在2012年被台积
买下14公顷，分成两期开发。
现在第一期的四层楼巨大厂房，已见雏形，数台施工中的巨型吊车，老远就能望见。
业界相信，新一代的苹果M系列处理器，将循iPhone处理器的制造、封装一条龙模式，在
台积南科厂生产，以竹南厂的“SoIC”制程封装，效能将更进一步大跃进。
“台积电会针对这些大公司的高阶需求，去做这样的先进封装，英特尔为什么没做？”洪
士灏分析，或许是太专注自家产品，而出现盲点，“我们不知道什么原因，反正英特尔就
没做，一下就被台积＋苹果、台积＋AMD、台积＋Nvidia，把它（英特尔）给干掉了!”
如果一切顺利，根据伯恩斯坦证券估计，到了2023年，全球将有40%的电脑处理器在台积
制造，其中有部份来自英特尔。
对于台积、台湾，甚至全球科技业，这都是惊天动地的大事。
因为，在2020年之前，全球约3亿台的笔电、服务器、桌上型电脑的处理器，在台积生产
的比例几乎是零。
这块台积久攻不破的最后堡垒，就在短短4年间，摧枯拉朽，大量从太平洋彼岸，英特尔
、格罗方德的厂房，移到台湾，用台积中科厂的7奈米制程，以及南科厂的5奈米、3奈米
制程生产（台积在美国的亚利桑那厂2024年才量产）。
张忠谋的愿望，要英特尔让出“制造生意”，至此算是初步达成。
美国制造成国家战略，台积联军能继续赢？
有趣的是，十年前张忠谋在《圣荷西水星报》的专访中，竟一度切换到另一个身分——美
国半导体业老将、美国公民，呼吁硅谷与美国，不该放弃制造，
“我是个美国人，我很担心。我认为很多东西不该放掉。美国应该向英特尔学习，尽其所
能将制造留在美国。”
当时无人理会的呼吁，终于得到迟来的回响。
史无前例的车用芯片大缺货，成为拜登政府棘手议题，让半导体重返“美国制造”声浪高
涨。
2月11日，包括几个台积大客户，AMD执行长苏姿丰、高通执行长莫伦柯夫、英特尔前执行
长史旺，一起在美国半导体协会（SIA）的公开信，以“国家安全”为由，呼吁美国总统
拜登，在他的经济复苏计划大力资助半导体制造。
信中提到，美国在全球半导体制造的占比，已从1990年的37%，跌到现在的12%，“技术领
先地位濒危。”
在这样的政治氛围之下，英特尔是否还能进一步外包给台积，可能已不是单纯的技术、产
品竞争力问题，而拉高到国家战略、地缘政治的角力。
甚至，有评论家呼吁，苹果应该利用其影响力，要求台积在美国生产该公司处理器。也有
传言，台积正与英特尔谈判，在美国合资设厂。
台积联军，打赢了“处理器之战”后，如何在地缘政治巧妙地走钢索，将是接下来的难题
。（责任编辑：曹凯婷）