总觉得这种事不太可能
因为以前跟强者我朋友靠北过
为啥他家DRAM会超不上去
虽然是DRAM不过CPU大概也是类似的测试
总之R
假设从没加工过bare wafer到最后的die有2000道制程
通常在中间就会先测试一些基本的电性
在这边就没过的话就报废掉
最后2000道制程run完后会再测试一次die的电性
这次就是完整测试产品性能
基本上品质在wafer中心的die最稳定
而wafer边缘的die经常有问题，可能会降级或报废(白牌的不明颗粒87%是这样来的)
封装后的产品还会测试更多
像是高温、低温等工作环境之类的
然后以上测试都是每一颗die都测过的
真的要像原文说的这么高的故障率
那AMD大概已经被客户告到死惹
还轮得到小店出来靠北吗
真的要拿证据出来
最快的方法就是开直播现场拆CPU上机
不然我都怀疑484装机不确实
CPU直接被静电打死
大guy94这样