Re: [闲聊] ITX机壳自制 - 征求意见

楼主: Nafusica (退伍了~)   2020-10-31 16:10:32
这是相关文章的最后一篇,感谢提供意见的大家。
最后终于圆梦了,做出来了 XD
https://i.imgur.com/QeGXk7j.jpg
蛮轻的,装好不到3公斤。
https://i.imgur.com/WppqHsi.jpg
开发跟设计的过程,只能说是个奇幻旅程,
做的过程有蛮多国内外厂商来接洽,也有人说要代理批发之类,
不过最终暂时都回绝了,应该就只会做这一批而已,
因为细节实在太多,白头发都跑出来了,
我本业其实是做无响室系统的,这阵子没跑生意都被客人唸了 XD
https://i.imgur.com/sLstpyL.jpg
包好是必须的。
https://i.imgur.com/7Q5WA8C.jpg
包好之二。
https://i.imgur.com/HyLm84e.jpg
因为太忙,来不及放上的银色版本。
其实内心真的很想做钛金色的,
只是数量不够,残唸。
https://bteamlab.com/img/prototype1.jpg
这是钛金的prototype,国外论坛被人家讲抄袭,
真心不爽,上去英文喷一下 XD
https://i.imgur.com/tbuGlXX.jpg
为什么不做Type-C的原因,已经有做了一个QA说明,
手边所有设备都是Type-C的人建议不要考虑 XDDD
https://i.imgur.com/5cHfLMK.jpg
因为内壳框体是烤统一颜色,所以后面没办法弄成银的,对不起 XD
另外就是,mini-DTX的支援,因为各种原因所以拿掉了,
就我个人所知,后面各厂应该也不会出什么mini-DTX的板子,所以就是降 XD
至于防尘的部份,也完全不支援,原因是我个人拆装硬件的次数非常频繁,
防尘网说真的,只有卖二手、或是机器真的因为入尘太多包了,才会想到要清理,
那在我个人身上不会发生,所以一开始就没考虑过。
因为材质的关系,也不支援磁吸 XD
https://i.imgur.com/NgjD5Zr.jpg
内部主要结构(MB舱)
https://i.imgur.com/lQVmW17.jpg
内部主要结构(VGA舱)
有些网兄说这台只是站起来的M1,
不过做MB/VGA互相share空间的滑动结构,我个人敢说没人做过,
国外FormD要拆主结构跟背板来挪动空间的设计,也比我们概念要晚。
至于那个20年8月才有概念,然后呛说抄袭的人,我也是醉了...
https://i.imgur.com/7jRaNO7.jpg
后面就组一台给老婆大人上网用 XD
不过硬件不是最新的,请加减看。
这是皮全部脱光之后的样子。
有网兄说“欸欸,你可以多加一排Type-C啊,很难吗?”,
其实真的很难,因为设计上那一排是可以前后互换的(挂水冷之后可以换边),
加上Type-C的模组之后宽度基本上是不够的,等USB 4出来再看吧。
https://i.imgur.com/gut77Yn.jpg
安装之前先把MB/VGA结构移动到单卡的位置。
如果CPU Cooler很高、或是水冷头长得比较高,都可以自由移动。
https://i.imgur.com/ULzezzL.jpg
240冷排安装完毕,出水口走下方。
https://i.imgur.com/Iszl2qM.jpg
风扇装一装,不过风扇就是外挂了,这一点就是体积问题,
我个人是空冷派,其实水冷一开始没想考虑,
而是用外挂舱的模式设计,但最后成本算出来一咖大概要300美金吧(死)
现在好像没上水冷大家都会很难过,所以还是设计改一下比较快。
https://i.imgur.com/AaZPMCC.jpg
上机试车一下,不要装好了才开不了机(怕)。
原则上主机板是冷头、3M PCI-E延长线、CPU电源线等,
都必须都装好之后才可以锁上MB,想分开上绝对会卡住 XD
https://i.imgur.com/gQEChHx.jpg
古时候的1080鼓风扇,给老婆玩糖豆人 XDDDDDD
其实单卡部份也可以装双槽卡,做比较保守一点,
不然应该还可以再省1公升的体积。
https://i.imgur.com/HWbBOT6.jpg
有网兄看了设计留言说“为啥那里要有一条缝这么长”,
如果想要在移动结构内好好锁螺丝,它就必须这么长 XD
https://i.imgur.com/LgZaPrX.jpg
最后确认一下走线部份有没有卡到DP或是HDMI头之类,
上方已经有顶盖,所以也不需要挡板了。
上方高度其实算过,用最粗的DP线也不会卡住,
代价就是必须长比较高,如果不考虑上面的话其实压到13公升也是有机会,
但因为希望上下颠倒也时,也可以从后方自由出线,
所以还是长大一点好了。
https://i.imgur.com/Zn7t1EY.jpg
换黑色的皮上,最后线材插一插就可以上机了。
最后放上一个5月份就测好的机壳温度影片,
主要是双烧30分钟之后的温度表现,
因为中间又出了NV跟AMD的新卡,没办法第一时间拿到新卡,
就加减参考一下:
https://www.youtube.com/watch?v=1CUlr7XKtI8
https://i.imgur.com/hOlG7ou.jpg
https://i.imgur.com/nSKj8rV.jpg
拿到3080 FE跟EGA 3090非公都已经比较晚了,来不及测试 Q_Q
感谢“联力工业”跟“梦想动画”的热情支援。
联力工业就是铝机壳的专家,这一点毋庸置疑,
从NCT加工、换刀、各种折床、阳极技术等等,真的学到很多新东西。
梦想动画则是是国内最狂的动画公司(星宇航空、ROG的宣传影片都是他们做的),
没有之一,如果网友们有公司要做概念动画,100%推荐 XD
最后要感谢的是没看到实品就上车的网兄们,
小弟铭感五内,谢谢你们支持。
以上。
※ 引述《Nafusica (虾仁猪心)》之铭言:
: https://bteamlab.com/post/761
: 从开始做BB1到现在,默默的好像已经过了一年了(2019年7月多到现在),
作者: AJizzInPants (阿基师在裤子里)   2020-10-31 16:15:00
作者: jackwula9211 (Carbon.)   2020-10-31 16:51:00
这个不得不推很希望有机会再看到进化版啊
作者: electronicyi (電子益)   2020-10-31 16:55:00
必推
作者: RebootNation (重启世界)   2020-10-31 20:09:00
推梦想
作者: original3208 (original)   2020-10-31 21:18:00
少掉直立时直接背后IO跟不需转接的电供安装实在可惜比原型退烧很多,最大的特色砍掉了变成只是多了直立/倒立两种摆放的一般a4机壳aigo的yogo s1现在反而比你们这个方案还要好了
作者: silent733573 (Stealth)   2020-10-31 21:51:00
风扇外挂看起来超不舒服的
作者: grassfeather   2020-11-01 14:38:00

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