爆出Intel Rocket Lake-S将于3月发布的消息后仅几小时
HDTecnologia就已经确认了500系列主机板的发布时间表。
Rocket Lake-S主机板的路线图已经泄露，确认CPU和主机板都将在同一个月（即2021年3
月）启动
尽管该系列将是最后一个采用LGA1200插槽的系列，但Intel仍在计划各种芯片组
包括工作站W580，高阶游戏Z590，H570和预算有限的B560和H510系列。
根据路线图来看500系列将于3月下旬发布。据称Intel计划在2021年的第10周（3月中旬）
推出其Rocket Lake-S处理器系列。另外未来8个月内Intel不会更新HEDT
Intel似乎不会在未来八个月左右的时间内更新其HEDT平台。该路线图于2021年6月结束
在此期间没有计划用于X_99系列的后续产品。
根据HDTecnologia的说法，AMD目前尚未为其Zen3系列计划新的芯片组
其他谣言表明AMD可能只会将其X570高阶芯片组（升级到X670），但据新消息证实
AMD将在明年着重向Zen4的DDR5和AM5插槽过渡。
来源
https://videocardz.com/newz/intel-rocket-lake-s-500-series-motherboards-roadmap-leaked
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-244896-1-1.html
2021 3 月底上市 猛
又是一个 TUF GAMING Z590 跟 B560 杀爆四方的概念
然后又有一体挡板功高震主 ROG STRIX
Zen3 搭B550 X570 继续战 XT 最短命