官方自己发布的拆解片段
https://www.youtube.com/watch?v=D0-3Gt30Uq4
比较有意思的是这次为了应付高负载所带来的热量首次用上液态金属作为SoC的散热导体
不过这个空冷得进风口有点悲剧就是，出风口一样在后侧
https://i.imgur.com/O0TaeRj.png
https://i.imgur.com/5kz6EgT.png
风扇就这么点大(120mm*45mm)，用上液态金属也是很合理的吧
https://i.imgur.com/XhDUljs.png
https://i.imgur.com/SZ3oh4h.png
还有后面的空冷散热鳍片
https://i.imgur.com/ImqxeDK.png
要自行加装m.2 SSD必须要把外壳全拆
https://i.imgur.com/nQ8pKqL.png
不过同时也能看到AMD客制化的Zen2+RDNA2的SoC
https://i.imgur.com/H9ccYCv.png
https://i.imgur.com/BrYG1x7.png
SONY自己是说早在2年前就已经打算用液态金属了
https://i.imgur.com/X5bB3fj.png