去年初的CES 2019大会上Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术
以及首款采用该技术的处理器，代号Lakefield。一年半过去了
这款别致的处理器终于正式发布了，官方称之为“具备混合技术的Core处理器
(Intel Core processors with Intel Hybrid Technology)。
Intel Lakefield采用了Foveros立体封装技术、混合CPU架构
可在最小的尺寸内提供卓越的性能、全面的Windows相容性，能在超轻巧的创新设备外形
下提供办公和内容创作体验
它是第一款使用PoP整合封装内存的Core处理器，第一款待机功耗低至2.5mW的Core处理
器
也是第一款原生整合双内部显示总线的Intel处理器，非常适合折叠装置、双萤幕设备
。
得益于立体封装和超高整合度，整颗处理器的尺寸只有12×12×1mm
还不如一枚普通硬币大。Lakefield内部可分为四层结构，其中顶层是PoP整合封装的
LPDDR4X
最大容量8GB，最高频率4267MHz；第二层是P1274 10nm制程的计算层
内部包括CPU核心、GPU核心、显示引擎、快取、内存控制器、影像处理单元(IPU)等；
第三层是P1222 22nm制程的基底层，内部包括I/O输入输出单元
安全模组、ISH、EClite等，成本低，漏电率低；最下方则是封装层。
同时它还可以外部扩充连接XMM 7560 4G Modem、PMIC电源管理单元、Wi-Fi 6 AX200无线
网卡等等
CPU核心包括一个Sunny Cove架构的大核心(Ice Lake家族同款)
四个Tremont架构的小核心(Atom家族同款)，分别负责前台、后台任务
并设计了专门的硬件调整机制，整合在系统内，并支援CPU和系统调整程式之间即时通讯
从而在正确的核心上执行最合适的负载，优化性能和能效。Intel宣称加入一个大核心后
相比四个小核心网络性能可提升最多33％，能效则可提升最多17％。
值得注意的是Tremont小核心不支援超线程，Sunny Cove大核心虽然支援，但这里并没有
开启
所以整体式五核心五线程。对比八代Core家族的超低功耗i7-8500Y(TDP 5W)
Lakefield的封装面积缩小多达56％，待机功耗降低多达91％
能效提升多达24％，单线程性能提升多达12 ％，图形性能提升多达1.7倍，GPU AI性能提
升可超过2倍
Lakefield家族有两款型号，均为五核心，其一为i5-L16G7，CPU部分频率1.4GHz
全核睿频最高1.8GHz，单核睿频最高3.0GHz，UHD部分整合64个执行单元，频率500MHz
热设计功耗为7W。其二是i3-L13G4，CPU基准、全核睿频
单核睿频分别为0.8GHz、1.3GHz、2.8GHz，核心显示执行单元减少到48个，其他同上。
来源
https://www.cnbeta.com/articles/tech/989901.htm
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-241721-1-1.html
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