之前看TSMC说5nm的电晶体密度比7nm提升80%
http://www.pcdiy.com.tw/detail/15630
所以就想到原有的7nm 8 core CCD大概又可以做得更小颗了
7nm一个CCD的大小是75.75mm2
https://i.imgur.com/dBbagLn.jpg
制程微缩到5nm大概是42mm2 (75.75*(100/180)=42)
可是42mm2这么小颗芯片跟顶盖的接触面积也太小了，不太容易散热
所以我个人觉得5nm时代CCD做到16 core比较合理，接触面积也够大(84mm2)
然后未来DT最高阶就贴2个16 core CCD总共32核心
HEDT最高阶就贴8个16 core CCD总共128核心
不知大家觉得16core的CCD可不可行？