AMD Zen 3 构架大变动：双倍 L3 Cache 容量、IPC 提升 15%
- 轩仔 - 2020-04-08
外媒 AdoredTV 的消息指，AMD 代号为“Milan”的下代 Zen 3 构架将会有一些核心级别
的改进，目标为了将 IPC 效能比 Zen 2 再提升多 10 – 15% 左右。
Zen3 构架沿用 CPU Die 与 I/O Die 分离的 Chiplets 设计方案，但是最大差异为单个
CCX 将会拥有 8 个核心，目前的 Ryzen CPU 单个 CCX 为 4 个核心，2 个 CCX 组成一
个 CCD。
至于这个结构改动将会带来什么效果呢? 此前单个 CCD 虽然有 8 个核心 32MB L3 Cache
，但是分成了 2 个 CCX，单个 CCX 为 4 个核心 16MB Cache，不同 CCX 间的 L3
Cache 是不能共用的，即是每个核心最多只能调用 16MB L3 Cache。如果一个应用程序只
能支持 4 个或者更少核心数，那另一个 CCX 的 16MB L3 Cache 就有机会被闲置。
Zen 3 这个改动就是让每个核心任何时间都能调用全部的 32M L3 Cache，因此对单核性
能要求较高的应用，这种设计将会大幅增强处理器的运算效能。而 Zen2 的 IPC 提升
18% 的秘诀之一就是通过翻倍的 L3 容量，而这次 Zen 3 构架则是将每个核心能够利用
的 Cache 容量再次翻倍。且这次 Zen 3 的改动并不需要增加额外的电晶体，即制程不变
下，也能带来额外的 IPC 性能提升。
https://hk.xfastest.com/49500/amd-zen3-architecture-change/
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