台积电今年上半年就要量产5nm工艺了，今年内的产能几乎会被苹果A14及华为的麒麟1020
处理器包场
其他厂商要排队到明年，AMD的Zen4反正是奔著2022年的。
根据WikiChips的分析，台积电5nm的栅极间距为48nm，金属间距则是30nm
鳍片间距25-26nm，单元高度约为180nm，照此计算，台积电5nm的电晶体密度将是每平方
毫米1.713亿个。
相比于初代7nm的每平方毫米9120万个，这一数字增加了足足88％，而台积电官方宣传的
数字是84％。
除了电晶体密度大涨，台积电5nm工艺的性能也会提升，这是下一个重要节点。
台积电表示，与7nm工艺相比，同样的性能下5nm工艺功耗降低30%，同样的功耗下性能提
升了15%。
此外，台积电还有升级版的N5P 工艺，较N5 工艺性能提升7%、功耗降低15%
台积电的5nm工艺性能大提升，对AMD来说也是好事，因为本月初AMD宣布的Zen4架构也会
使用5nm
有可能跟现在一样是Zen4上5nm，再下一代的Zen5用上5nm+工艺。
不出意外的话，5nm Zen4架构的桌上出版处理器是锐龙5000系列
虽然还不知道Zen4的IPC性能提升多少，但是AMD从Zen架构之后升级换代是保持10-15%的
IPC提升
那就意味着5nm Zen4的IPC相比目前的7nm Zen2提升在20-32%之间。
总之，如果进展顺利的话，2022年的锐龙5000系列处理器性能会再上一个台阶
再加上频率的稳步提升，下下代CPU性能真的要起飞了。
来源
https://news.mydrivers.com/1/679/679570.htm
每年多200HZ 总有一天会到5G的
2020先买Ryzen 4000 年底搭过季 X570 C8H
2021再买Ryzen 5000 搭过季的 X670 C9H
不要等什么B550了 照这个模式买下去 就对了 又省钱 又可以买过季便宜X板
台GG + 板厂+ AMD 皆3赢 香