AMD前两天在分析师大会上正式宣布了RDNA2 GPU架构
不出意外的话下一代显示卡RX 6000系列就会用上这个架构
此外RX 6000公版卡的设计也会改变，单风扇变成双风扇设计。
在过去的多年中不论AMD还是NVIDIA的公版卡都喜欢使用OTES涡轮散热
使用的是单风扇，这种设计的好处是热风外排，对机壳风道要求不高。但是缺点也很明显
单风扇散热效能一般，温度会偏高一些，高转速下噪音也很明显。
就因为如此NVIDIA在RTX 20系列显示卡中彻底放弃了公版卡的单风扇设计
换成了双风扇散热器——虽然被吐槽是煤气灶，但是散热效果还不错。AMD还在坚持涡轮
单风扇散热
RX 5700系列显示卡上都是如此，但是RX 5700温度高达90 ° C以上，噪音也偏高
一直被用户诟病，莫名其妙的黑画面问题估计也跟这个有一定关系。
现在AMD也意识到了问题的严重性了，在公布RDNA2架构时不经意间泄露了新的散热器方案
官方也证实了下一代显示卡会放弃单风扇，换成煤气灶那样的双风扇散热
虽然官方没明确什么卡会首发，但预计RX 6000系列会是首个使用双风扇的AMD公版卡。
散热器全新升级之后，RX 6000系列显示卡的温度、噪音显然会控制的更好
更低温、更安静。
来源 https://news.mydrivers.com/1/676/676630.htm
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-239140-1-1.html
https://i.imgur.com/gX4We08.png
RTG 粪公版卡
还不是学老黄的 肯定被老黄新卡吊著打