过往在玩ITX主机的时候，一向都没在考虑放桌上这件事，直到最近又重新当北漂中年
先上社畜肥宅的香闺照一张，看起来都很正常(除了很乱)，就是个标准的小套房组合
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拉近点看，问题就在这，附的桌子实在太小张了，先前买的小机壳放脚边会踢到
即便挑的是只有16L的SKTC Q2，但买来的第一个礼拜内踢到脚趾两次就被我收起来了
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这时候就在思考要把机壳放到桌上这件事，刚好看到有人在出淘宝高仿A4机壳Cube X1M
算了一下长宽应该合我用，就东西买一买回来装机啦
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好了切重点，以下开始讲今天的主角全汉金钢弹FSP DAGGER PRO 650W
官网： https://www.fsplifestyle.com/tw/product/DAGGERPRO650W.html
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(吐嘈一下：Dagger是匕首的意思，跟钢弹没关系啊，真要翻应该叫特级金小刀才是)
一些常规参数，因为这颗有低负载停转的机制，所以也把转速跟效率折线图也放上来
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背面，更多特点就不一一介绍，有标示出来的特点有
1. 这是单组12V设计：有好有坏，千瓦以下我觉得作单组12V是好的
2. 内附SFX转ATX：这个好用
3. 支持高级主机板，有两组EPS12V 8Pin接头：说不上优点，还会造成整线的困扰
4. MIA IC：宣扬一下自己开的MIA IC 6600/6601
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开箱
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内容物一览：AC线一条，本体，模组线一把，保固说明，转板及安装说明
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本体 45度角，模组接头没突出来，好评 (有吃过另一个牌子突出来接头的亏QQ)
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换个角度，表面的喷沙还不错，值得一提的是可以在不破保下拆上盖来清灰尘，好评
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拆上盖，如上松开四个螺丝就可以拆下，风扇使用全冠的PLA09215B12H 12V 0.55A
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拆拆拆，正面
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背面，用来绝缘的麦拉片还挖洞给Thermal Pad导热到外壳上，为解热费了心思
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导热贴是用导APFC的MOS跟用来测电流的0.12ohm电阻用，毕竟背面没有气流
看这一整片都没有手焊的痕迹又是多子卡的设计，制程能力比以前进步多了
左下角是两块焊点是子卡的金手指全部拿来吃锡，用来承担12V的大电流
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AC输入子卡，Cx的放电线路也全SMD化了，另外Cy,EMI的共膜电感,保险丝都放背面
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底板输入端，这次用了簧片当跳线应该是考虑到不好手焊，蛮考验组装后的公差
APFC输入的共模电感用了两阶的设计，MOV旁边有颗继电器代表有作缓开机
另外主电容用NCC KMZ 330uF 420V，容质略小但考虑到体积的限制，也还能接受
躺在地上的就是FSP MIA 6600，通包APFC/ACRF主动钳位顺向式的控制IC
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换个角度，基本上就是全汉招牌的6600/6601的主动钳位顺向式的设计
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6601的模组化子卡+5Vsb的变压器，因应主板抽更多的5Vsb的电，把电容拉到120uF
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二次侧把5V/3.3V DC/DC整套线路作到子卡，主板只留源头的12V直接输出到模组卡
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DC/DC子卡的主控是APW7159C双通道同步整流控制器，最上面APW9008S是用来控制风扇
同步整流用了四颗infineon BSC0902NS，输入输出都连到模组卡，与底板形成三直角
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模组卡上补了不少270uF的固态电容，另外也加了铁条来增加电池的承受能力
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模组卡的控制部分，输出的保护是由SITI的PS113A来提供OVP/UVP(SCP)的保护
上面的TPS54231 Step Down应该是用来提供-12V的电，没追线路不过应该是
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组成来大慨是这样，只能说要装A4类型的机壳一定要定制线材，不然很难装 囧
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装好就知道为什么A4机壳这么流行，放桌上几乎不占空间，又可以愉快的发废文囉
https://i.imgur.com/INUATIV.jpg
以上，感谢收看 :)