https://news.xfastest.com/asus/67532/asus-x570-pcb-layer-vrm/
华硕捡到枪！内部行销简报曝光 X570 板层, VRM 温度比较
sinchen ·2019-07-26
依据 Videocardz 所提供的资讯，这份华硕内部 X570 行销文件，是由 El Chapuzas
Informatico 所释出，但目前原始来源已经删除，只不过 Videocardz 仍然有着完整备份
。
简报中，华硕比较了自家、微星与技嘉，在个系列 X570 主机板的 PCB 板层、VRM 供电
设计，以及在超频压力测试下，主机板与 VRM 区域的温度比较。
也因为这代华硕即便入门 TUF X570 都采用 6 层 PCB 与 12+2 相供电设计，因此一比较
下华硕在这两个行销点有着一定的优势，若玩家想观看这份文件，可至 Videocardz 查看
完整备份。

哦 并联就是偷料。https://www.youtube.com/watch?v=nuit-WvG338不知道这些高人对华硕RD头的说法有何指教按照大饼的说法Team不是并联耶不过华硕的确没说到牺牲一点Ripple换来好的暂态对玩家的实际帮助在哪里就是了，高人帮忙上个课好吗

大饼完整影片PPT里明确表示Team架构的弱点，开头标明没有最好的架构设计只是华硕相信这样更好，本人也亲口说所有电路架构表现都能经过工程师后期优化，这部影片我之前看三次没看到你所谓的刻意劣化