新闻标题：华硕捡到枪！内部行销简报曝光 X570 板层, VRM 温度比较
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内文：
依据 Videocardz 所提供的资讯，这份华硕内部 X570 行销文件，是由 El Chapuzas
Informatico 所释出，但目前原始来源已经删除，只不过 Videocardz 仍然有着完整备份
。
简报中，华硕比较了自家、微星与技嘉，在个系列 X570 主机板的 PCB 板层、VRM 供电
设计，以及在超频压力测试下，主机板与 VRM 区域的温度比较。
也因为这代华硕即便入门 TUF X570 都采用 6 层 PCB 与 12+2 相供电设计，因此一比较
下华硕在这两个行销点有着一定的优势，若玩家想观看这份文件，可至 Videocardz 查看
完整备份。
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