Intel 发表制造 3D 芯片的突破性方法
“Foverus”让 Intel 可以把各个逻辑芯片堆栈一起。
Eric Chan , @erichankc
1 小时前
能在一片芯片上摆放电晶体的空间变得愈来愈有限，意味着我们正面
临摩尔定律的尾声，所以下一步就只可以往上发展。随着 Intel 最
新的发表，我们正式步进 3D 结构的芯片年代