AMD Vega竟有四种封装：显卡厂商风中凌乱
http://news.mydrivers.com/1/545/545456.htm
AMD RX Vega显卡已经发布，虽然可能没有达到大家的最高预期，但毕竟标志着AMD重返高
端显卡领域，用户也多了一种选择，就竞争而言不失为一件好事。
目前，各大AIC显卡厂商正在忙着打造非公版的RX Vega，但很快就遇到了一个很棘手的问
题，也是从来没有碰到过的问题。
现在可以确认，AMD Vega有至少三种、甚至或许还有第四种截然不同的封装方式，制造厂
商不同，HBM2 VRAM颗粒也不一样！
RX Vega 64/56两款型号的核心都是Vega 10，但是在RX Vega 64上的在台湾制造，使用三
星HBM2 VRAM，同时GPU核心与VRAM之间使用环氧树脂填充。
RX Vega 56上的核心则是韩国造，不但HBM2 VRAM来自SK海力士，核心与显存之间也是空荡
荡的，没有任何填充物。
另外在工程样卡上，同样没有填充物，但却是台湾造的。
据说RX Vega 56也有环氧树脂填充的版本，但目前尚未看到实物。
按理说，不同地方制造、采用不同供应商物料是很常见的事情，可以提高产能、保证元器
件供应、降低成本，但这一次，RX Vega却表现得很不一样。
经过实际测量并得到AMD官方资料确认，没有填充物的版本，GPU核心与HBM VRAM表面高度
并不一致，前者要高出40微米，有填充物的二者则是平齐的；同时，无填充物版本，整体
高度也要高出0.1mm。
40微米、0.1mm看起来微不足道，你或许会认为可以算在误差范围内，但其实不行，这
会让散热器的设计与安装非常麻烦，因为没办法保证同时照顾好GPU核心、HBM2 VRAM与VRM
供电电路，任何细小的差距都会影响散热效率。
如果说只是RX Vega 64、RX Vega 56之间不一样也就算了，大不了两种产品对应调整散热
器，但万一RX Vega 56自己就真的有两种版本，就真的要头疼了。
AMD已经向显卡厂商详细解释了不同封装的差异，供散热器设计参考，但不明白AMD为何会
允许如此大的差别存在。
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