※ 引述《ww578912tw (聊天4滑起来)》之铭言:
: 刚刚滑FB看到的 来源是WCCFTECH
: 六小时前发的 应该不是拿旧闻来用
: 似乎是工程样品跑分被泄漏
: 频率为1630mhz /945mhz 功耗似乎没提
: 大致就是1080ti>RX Vega>1080>1070
: 这篇文章也以VEGA和GP104的die size(484mm^2和314mm^2)来推估
: 认为VEGA可能成本较高 (原文是说This means it's more expensive to produce)
: 虽然我是觉得GF应该是会比GG便宜很多啦
: 原文:https://goo.gl/B5xqQd
:
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" class="img-responsive" />: 刚刚重新仔细看了一下
: wccftech他们有自己测了一下1080 1070的跑分
: 似乎比上面拿来和VEGA比较的略高
:
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1.织女在神教的schedule已经到pre-production
WCC这颗虽然是ES,但硬件上来说已经跟未来的量产版一样
2.成本问题在商言商,织女已经很难伺候,投的量又少
神教自然不会低价帮织女接机
话说有听到Amkor做这颗也是做到惨兮兮QQ
3.当年HBM不给超有一部份原因是当时core跟interposer接合度不好
温度太高会导致die crack
天宫在设计阶段没有替初版HBM做thermal stress analysis
丢给快乐伙伴做
神教/Amkor/联家军就吵翻天,因为没有人要做
最后就是神教跟Amkor封出来的core有不同的warpage,
却用同一种design的interposer,直接就爆炸。
所以某种程度来说,HBM到现在还没飞天,50%是天宫自己砸的锅
老黄帮Tesla做的Tegra也是2.5D package,台中林家的良率就做得起来
原因很简单,因为他们有跑完整套FA才下单开始做=.=
HBM2? 上面讲的问题还是没解掉阿 呵呵