Intel即将发布新的发烧平台Skylake-X、Kaby Lake-X，其中前者会提供最多12个核心
并命名为Core i9系列，而两套处理器都将更换为新的LGA2066封装接口，必须搭配新的
X299主机板。
说起新主机板，微星无疑是最积极的，今天第三次放出了隐晦预告，这次展示的是一款
X299 Gaming Pro。
从这张局部图上，可以看到新主机板散热片相当巨大，信仰灯加持必不可少
四条DDR4内存插槽(另一侧应该还有四条)，8针EPS和4针ATX两个辅助供电接口
这意味着处理器的热设计功耗可能会超过140W。
另外还可以隐约看到新的LGA2066封装接口。
这意味着现有的X99平台将被完全淘汰，不过好消息是，X299主机板的散热器安装机制和
现在差不多
很多现有散热器可以直接相容，或者等待官方新扣具，比如猫头鹰。
来源︰http://news.mydrivers.com/1/532/532866.htm
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