各位先不要激动...我尝试解释看看
试翻成白话看看
如果有更强的材料方面的专家
再麻烦补充跟指点
: 1.45度是溶剂的反应温度，溶剂反应后石墨烯会产生热键结
这边应该不是单纯指石墨烯在45度会热键结
而热键结的意思 我想应该是指因热产生的键结?
那么指的就应该是溶剂的部分高分子材料 在45度会与石墨烯反应
(高分子 通常是类似塑胶那种材料分子 怕热 怕短波长的光)
有可能就是溶剂中 A+B B+C 的材料在45度反应了
在未接触高温以前 A+B可能是很乖的 但反应后可能A跑出来
同时B+C也是很乖 但45度的C也跑出来 于是到看到A 就变成了A+C
于是8+9就出现了 看到石墨烯不得干不他一顿
: 2.本膏没有使用硅油，高分子油再反复高温会释出低密度硅，也就是干裂，且硅在半导体
: 厂与板厂都禁用，硅会毒化铂金，如果需要贴合的部分只要有硅沾附很难清洁，良率会出
: 大问题。
半导体不用硅?还是是想特别表达什么 只是这边省略了吗?
原则上不可能...
而我不懂什么是硅油 但看化学式聚二甲基硅氧烷
所以我猜应该是想说 硅油内的成分在涂上硅芯片以后 因氧在部分条件下
可能得到能量跑掉了(或是被其他接触到的材料因半导体物理的特性被抢走而取代)
使硅与芯片的杂质或其他材料反应 导致短路或结构的劣化
而只要有一个缺口 其他地方就会像掉皮一样一块一块掉下来
所以他用"毒化"来表达吧?
另外这边指的杂质是硅中的掺杂物
硅本身不导电 你知道我知道独眼龙也知道
但现在可以用部分技术 改变硅的电性
杂质可能是 磷 砷 硼 镓 等 26 35族这些元素
当然我也不确定这样推断是正确的 需要有纯材料系的来解释
或是有强者愿意用硅油来擦擦看
然后电脑开机一段时间
: 3.石墨烯是已知材料中热阻最低的，且微观情况下，石墨烯有很多特性都是氧化铝、氮化
: 铝的材料特性所无法比拟的，但为何导热只有13，而不是单层石墨烯的5000，石墨烯在二
: 维传导是5000，层与层的传递会降低，且中间还有混入油脂，让石墨烯能聚合，所以导
: 热程度会大幅降低。
一般大众所称的巨观 是指肉眼至10^-3公分内的观察物
微观一定需要借由设备才能看到的影像
例如10^-6 以下的微生物 甚至是10^-9(奈米级) 一定要用电子显微镜观察
简单来说 石墨烯比蓝宝石(氧化铝)的热阻更强
但照理说这温度不至于让石墨烯聚合 所以我猜应该是指溶剂本身的聚合 不是指石墨烯
另外单层这边的意思
在过去的实验 我只有做到约20nm的蓝宝石结构
而原子级的结构会有量子霍尔效应 石墨烯就能做到接近原子级的厚度
这又是另一个层次的半导体物理了
解释成白话我不会...
: 4.刘老板不是我的小弟也不是员工，我这边也有跟他讲过了我的经营理念，产品有问题我
: 就不会卖，我们会针对这几起问题点来分析，至于之前的情绪发言，我在这说声抱歉。
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