前阵子有散热器厂商表示，在 Skylake 上使用大型散热器，
若有运送过程可能会因颠颇、震动而造成损坏，
有些散热器厂商也提供了改良版本的扣具给使用者更换，
主因是 CPU 上面的 PCB 变薄了，能承受的压力可能变小导致，
为此 Intel 也做出了声明，表示 LGA1151 处理器的散热设计规范并没有改变，
文档也公布给厂商了，他们不评价第三方散热器厂商的设计。
之前有散热器厂商在公告中提到 Intel 并没有公布 Skylake 处理器的散热设计规范文档
，
所以很多散热器都是按照之前 LGA1150 插槽处理器设计的，
这些表态又把矛盾点引向了 Intel 公司。
对于这些质疑，
Intel在官方声明中指出第六代处理器的设计规范及指导与前代处理器相比并没有改变，
而且已经公布给合作伙伴及第三方散热器厂商。
Intel 表示他们不会评价第三方散热器厂商的设计或者他们对推荐设计规范的忠诚度
（意指 Intel 不会管第三方厂商是否真的遵守了他们的设计规范）。
对于特定散热产品的疑问，Intel 会尊重制造商。
来源：http://www.expreview.com/44423.html
CBB 编译 http://www.coolaler.com/showthread.php/332551
尊重