新闻来源:KitGuru,作者 Anton Shilov,译 Cubelia
自己翻译的...渣英文请见谅
http://goo.gl/HFvKUu
在Embedded World 2015中华擎展出了第一片用Skalake也就是LGA1151的主板
现在没在做消费级产品
但也颇有名的DFI也在会场展出了嵌入式/工业用的LGA1151 roadmap
虽然桌上型电脑的主板厂商并不被允许在发表前
展出Intel的下一代产品Skylake所使用的主机板
但这个嵌入式平台的情况则不同
由于这个平台的产品有极长的寿命
制造商必须早一点展出未来的主板以让他们的客户能清楚了解并且预期
华擎提供给工业电脑使用的"IMB-190" ITX主机板能够使用下一代LGA1151的
Skylake架构Core i系列或是赛扬系列的CPU
这张主板能使用最高16GB的DDR3内存,一个mSATA接口,一个mini PCIe接口,
两个SATA 3.0与一个PCIe 3.0 x4插槽
这个平台有两个Gigabit网络接口而且还有一个可选购(Optional)的TPM模组
IMB-190也有提供三个HDMI输出与一个eDP或是一个双通道LVDS来启用嵌入式萤幕的功能
华擎的IMB-190,图片来自ComputerBase,看起来真的没什么特别的
上面有所有工业级需要的接头且是设计给不友善的环境下(unfriendly environments)使用
比较值得提起的是华擎并没有配上给SSD用的新M.2接口
毕竟目前没多少M.2 SSD是专门为这种环境下设计的,未来就会不同了
DFI,是一家只做嵌入式与工业用的主板厂商
指出了17个基于Intel的Skylake的芯片组, Q170,H110,QM170与C236
这些主机版将会支援15W,35W,65W和95W的TDP
DFI计画将于今年的Q3或Q4开始生产LGA1151的主板样品,2016年Q1开始量产(也就是一年后)
如果主机板制造商相信Intel会在2016 Q1释出嵌入版的Skylake微处理器
那就能保证桌上版的芯片会在2015年出来
当然,前提在于Intel没有改变计画的话
新闻来源:(KitGuru)
http://goo.gl/HFvKUu
译:Cubelia
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Skylake终于又有消息了!!
但还是DDR3的主板样品而已
话说大家的荷包君准备好了吗?(当然要跳就跳DDR4啦...)
还是说__再战N年呢?