[心得]散热加强优化调整后的PS63(i5)可为U版模范

楼主: dairuda (达达)   2019-04-23 21:39:51
2019-03-06
原厂的实测状况,友站就有不少了(如小宅大),所以这部分我们就略过吧!
i5-8265U 4核心/8绪 1.6GHz 超频 3.9GHz / 6M Cache
满核最高4核3.7G,基本上规格非常的漂亮
当然要有多少的效能就要看供电和散热了
有足够的供电和散热的话这一台笔电的效会非常的漂亮的
在原厂的状况开高效能模式
https://i.imgur.com/UPinWzu.jpg
在有开温度监测的情况下跑出774CB的高分
这是全原厂的状况下测试的风扇自动温度有拉高到90度C
最高功耗跑到了40.153W,U版的高效能功耗就是代价
https://i.imgur.com/34gfxPj.jpg
上面的40.153W你认为就是CPU运作的最高功耗了吗
有没有发现我有特别把GPUZ的传感器画面给开出来呢
没有错跑R15是不会用到内显的,那么内显会吃到W的电呢
我们可以看到我们开启FURMARK来烧显示卡的时间
内显的功耗居然会飙到14.2W,你没有看错内显的功耗到了14.2W
然后当下的CPU含内显的功耗到了20.166W,也就是CPU核心在运作FURMARK烧显示卡
还是要有6W多的功耗负载的
https://i.imgur.com/1AcpLt9.jpg
这时候我们开启R15测试软件,发现跑的非常的慢,功耗也拉不上去
基本上这一台笔电有针对FURMARK防双烧设计
在烧FURMARK的时候功耗会被限缩到30W以内运作
本次优化调整使用的材料如下:
CPU:散热膏一样使用MasterGel Maker Nano极致散热膏 11w/mk
GPU:散热膏一样使用MasterGel Maker Nano极致散热膏 11w/mk
外加的热导管散热片等:信越7762散热膏/高效能导热贴/导热双面胶
另外利用原厂的背盖压紧,部份没有顶到背盖的部份贴高密度泡棉让背盖能把散热材料压

优化调整和测试使用的软件:
INTEL XTU:抓出原厂的设定和抓出可用的设定值
AIDA64:测试与烧机验证稳定度
为了节省大家的时间我就不在测试太多了
https://i.imgur.com/6wVpxP5.jpg
直接对比跟小宅大的烧机部份,一样用AIDA64来做烧机
烧机时间23分06秒,风扇自动当下风扇转速4800转左右
优化调整CPU电压降90mV,内显的电压降145mV
CPU整体功耗最高39.939W,当下CPU运作功耗39.465W
内显的运作功耗当下为7.2W,烧机过程中最高温度90度C
当下最高CPU核心温度83度C,全程没有发生降频的状况
CPU运作时脉也是稳稳的3.7G在跑,这样的持续效能输出
大部份有45W功耗墙限制的I5-8300H的笔电都是做不到的
当然如果一样有经过优化调整的话I5-8300H还是会好一点点的
上面的烧机测试我带出了比过去更多的资讯
用AIDA的烧机GPU就会吃到了7.2W还是有调降145mv之后的功耗
没有的话是会超过10w的,如果是只有15w功耗墙的机种
玩游戏的时候要是让内显跑满的话cpu不就剩下不到5w可以用了
为什么那些低功耗设计的u版处理器笔电玩游戏的体验会比较差
这边应该能够明白了吧
基本上如果有观念还没有稿懂的可以看一下我写的这篇文章
"U版处理器笔电的效能可以是天差地远的表现-基础认知篇"
( https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=159&t=5725427 )
更多不同功耗之下真实的效能表现会是怎么样
在上面这篇文章点阅人数更高一些的时候
我会在 实测验证篇中详细的写出来分享给大家

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